硕士及以上学历，电子封装、机械工程、热能工程、动力工程、工程热物理、电子材料等相关专业
2、精通传热学、材料力学及流体力学等基础学科知识
3、熟练掌握力学有限元分析软件（例如Ansys Mechanical、Hypermesh等）或热仿真软件（Flo herm或Ansys Icepak）
4、熟悉常见的芯片封装类型，对封装材料（包括基板、Soldermask、Die、Molding等）的热学和力学特性有深入的了解
5、具有5年以上芯片封装、板级或整机热设计经验优先
6、具有5年以上电子封装或电子产品结构力学仿真经验，有模流仿真经验优先
7、熟悉芯片封装结构和工艺生产过程者优先，对先进封装有全面的了解
8、具备良好的分析能力、沟通能力，一定的管理能力和较强的执行力