小米的软硬融合-整机性能&功耗分析与优化架构师薪资是多少？

该职位薪资范围为 45k–80k（人民币/月）。

软硬融合-整机性能&功耗分析与优化架构师的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于北京市、上海市、西安市。工作形式为仅现场办公。

该职位要求学历未注明学历及高级经验工作经验。

🤖 AI 估测：¥45K-80K

发布时间：大约 1 个月前

该职位是小米公司的整机性能与功耗优化架构师，专注于软硬件融合领域

您将负责分析手机或车机在关键场景下的性能瓶颈与功耗问题，并与操作系统、芯片等团队协作，通过技术创新和自动化工具，持续优化系统负载，提升整机体验

根据输入的关键场景问题，分析从应用到操作系统到硬件关键业务流程中的关键瓶颈

对比关键流程与竞品间的负载差距，与os关键系统模块、芯片各关键ip与bsp团队合作持续优化相关负载

构建从问题到模块的自动化分析能力

从操作系统整体创新增供给、降负载解决方案

对Android/iOS各关键模块ams，图形栈，内核，网络等以及应用主要业务需求对系统性能、功耗的影响有认知与交付经验

有手机或车机从业经验，有整机性能、功耗优化、交付、分析经验

理解cpu/gpu/npu/ddr/cache等硬件对系统性能、功耗的影响

有6年整机性能、功耗从业经验

软硬融合-整机性能&功耗分析与优化架构师

🤖 AI 估测：¥45K-80K

发布时间：大约 1 个月前