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职位搜索/小米/顶尖应届-软硬协同优化工程师-系统软件
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小米 (Xiaomi)

职位信息

北京市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
博士
普通员工/个人贡献者

标签

SOC架构ARMLinux内核RISC-V系统优化性能调优CPU架构Hyperos
💡

核心评价

顶尖科技公司核心研发岗,技术前沿性强,成长空间大,薪资竞争力高,但需适应高强度工作节奏。

顶尖应届-软硬协同优化工程师-系统软件

🤖 AI 估测:¥35K-55K

发布时间:大约 1 个月前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个面向顶尖应届博士的软硬件协同优化工程师岗位
你将基于小米自研芯片和HyperOS技术基座,从事从系统到芯片的系统级性能优化工作,旨在提升用户流畅体验
核心工作包括CPU架构优化、新型操作系统与SOC架构的探索预研,并推动技术在产品中落地

✓工作职责

基于CPU架构的优化,如,片内加速器架构、指令预取、指令推测并行处理技术实现性能提升
探索业界新型操作系统、新型SOC架构,专项预研,孵化落地产品

⭐最低要求

博士学历
精通ARM/RISC-V等处理器架构,具有相关经验
具备linux内核性能调优经验
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