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职位搜索/小米/软件开发工程师-BSP方向
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小米 (Xiaomi)

职位信息

广东省-深圳市
中级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
普通员工/个人贡献者

标签

硬件加速驱动调试BSP图形系统HALFrameworkSurfaceflingerHwcAndroid底层Lcd驱动
💡

核心评价

大厂核心底层技术岗,技术成长性强,薪资竞争力高,工作地点固定。

软件开发工程师-BSP方向

🤖 AI 估测:¥25K-45K

发布时间:29 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个专注于Android底层系统开发的软件工程师岗位,主要方向是BSP(板级支持包)
你将负责Android图形系统的性能优化、卡顿问题排查,以及LCD驱动、HWC(硬件合成器)等底层模块的开发与维护工作
该职位要求深入理解Android底层架构和硬件交互,是连接硬件与操作系统软件的关键技术角色

✓工作职责

负责android图形系统性能,卡顿,等相关任务的开发与维护
负责graphic,LCD 驱动,HWC的开发和维护

⭐最低要求

对于input设备有一定的了解
熟悉Android底层、HAL、Framework层代码
熟悉LCD、TP bring up,驱动调试与移植
熟悉硬件加速,surfaceflinger合成策略,熟悉graphic
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