学历专业：电子、材料、机械等相关专业，本科及以上学历
工作经验：从事手机产品SMT工艺三年及以上工作经验
专业技能：
熟悉电子产品SMT生产/加工/装配等工艺
具备单板DFX能力，如可制造性/可测试性/可维修性/可靠性/可装配性等
熟悉常规软件，如Cadence, CAM350, CAD, ProE
精通SMT印刷/SPI/贴片/回流焊/AOI/烧录/点胶机/绑定等设备和通孔回流焊工艺等
精通DIP AI插件机/Coating/波峰焊/分板机/前加工等设备及工艺
精通SMT载具/钢网/波峰焊载具/分板工作/压合治具等工装设计
精通辅料特性和选择及管控，如锡膏/助焊剂/助焊膏/锡丝/锡条/三防漆/硅脂/胶水等