Silicon Design Engineer

优缺点分析

角色解读

• 可向资深工程师或架构师方向发展，深入芯片互连领域
• 可转向更广泛的SoC集成或系统架构岗位
• 在AMD内部有跨团队和跨产品线的发展机会
• 负责芯片互连IP的数字前端RTL设计与微架构定义
• 参与综合、时序分析、CDC等后端相关任务，确保设计可物理实现
• 与架构团队和物理设计团队紧密协作，优化PPA
• 精通数字前端设计，包括RTL编码、微架构定义
• 熟悉业界标准EDA工具（如Synopsys/Cadence）用于综合、STA等
• 了解高速I/O协议（PCIe、UCIe），具备多时钟域设计经验

申请策略

• 准备一个完整的芯片设计项目案例，从架构到实现到验证
• 了解AMD的产品线和CIT团队的具体工作，展示对领域的热情
• 突出数字前端设计项目经验，特别是RTL微架构定义和优化
• 强调高速I/O相关协议（PCIe、UCIe等）的设计经历
• 展示综合、STA、CDC等实现环节的实际操作能力
• 复习数字集成电路设计的基础知识，包括异步处理、时钟域同步
• 学习UCIe协议标准，了解chiplet互连最新趋势

面试指南

• 用STAR法则描述项目经验：情境、任务、行动、结果
• 技术问题先阐述原理，再结合实例说明
• 展现解决问题的思路：识别问题、分析原因、方案对比、最终决策
• 请解释一下你在数字前端设计项目中的角色，如何定义微架构？
• 处理多个时钟域时，你如何保证数据同步？请举例说明
• 你如何优化RTL以减少面积和功耗？
• 对PCIe或UCIe协议的理解？信号完整性相关问题
• 如何进行时序分析？遇到setup违例如何解决？