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职位搜索/博通/R&D Physical Design Engineer
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博通 (Broadcom)

职位信息

上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
普通员工/个人贡献者

标签

ASIC物理设计STAVLSIDrc/Lvs7NmPerl/TclPlacement芯片签核
💡

核心评价

技术驱动型岗位,前沿工艺挑战大,平台优薪资佳,但WLB可能需为项目周期让路。

R&D Physical Design Engineer

🤖 AI 估测:¥45K-80K

发布时间:大约 2 个月前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

该职位是博通公司位于上海张江的研发物理设计工程师
你将负责芯片的物理设计实现,包括从布局规划到最终签核的全流程工作,专注于7nm及以下先进工艺节点,确保芯片的性能、功耗和面积达到最优
这是一个需要深厚VLSI背景和独立解决问题能力的技术专家岗位

✓工作职责

物理设计实现:理想的候选人应在物理设计方面有深厚背景,包括布局规划、布局、设计收敛、静态时序分析以及DRC和LVS技能
总体而言,候选人应发展上述大部分技能
寻求深入和广泛技术挑战的候选人应申请
如果候选人具备运行全芯片签核任务(包括PI、SI、PV和STA)的经验则更佳

⭐最低要求

候选人应具备良好的ASIC设计流程理解和扎实的VLSI背景
候选人应能独立处理模块实现/顶层任务
具备7nm及以下工艺设计的流片经验
候选人应具备较强的沟通和解决问题能力
候选人擅长Perl/Tcl

👍优先资格

拥有以下任一领域经验的候选人是加分项:
DFT插入
功耗/IVD分析
DRC/LVS
STA
教育背景:
首选学位:硕士及以上
首选专业:微电子或相关学科
工作经验:7年以上
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