博通
R&D Physical Design Engineer
R&D Physical Design Engineer
发布于 3 个月前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
7Nm
Physical Design
ASIC
DRC
LVS
STA
TCL
VLSI
值不值得投
70综合评分
综合评分 70
大厂核心岗位，先进制程物理设计，薪资优厚，技术成长快，但工作灵活性低。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5万
比硬件工程中位数高
发布情况
长期在招 · 93 天前发布
公司情况
公司还在招多个职位
10 个在招 · 其中硬件工程 3 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 820 个在招
职位详情
关于这个职位
作为博通研发中心的物理设计工程师，你将参与先进制程（7nm及以下）芯片的物理实现，包括布局规划、时序收敛、物理验证等关键环节
该职位要求扎实的VLSI背景和独立处理模块/顶层任务的能力，适合希望在芯片后端设计领域深入发展的技术专家
最低要求
Candidates should have good understanding about ASIC design flow and solid VLSI background.
Candidates should be able to handle block implementation/top level task independently.
Tapeout experience in 7nm and blow process design.
Candidates should have strong communications and problem solving skills.
Candidate is good at Perl/Tcl
Education: 7+ years MS Preferred; Major: Microelectronics or related discipline
工作职责
Physical Design Implementation including floor planning, placement, design closure, STA, and DRC & LVS
Develop skills in the above areas
Handle block implementation/top level task independently
Run full chip signoff tasks including PI, SI, PV and STA（preferred）
优先资格
DFT insertion
Power/IVD analysis
DRC/LVS
STA
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 博通作为全球半导体巨头，平台大、项目先进，能接触顶尖技术
- nm及以下先进制程经验稀缺，职业含金量高，薪酬竞争力强
- 工作内容具有深度和广度，适合持续学习的技术型人才
- 物理设计对细节要求极高，需处理复杂的时序和物理约束，工作强度较大
- 需要长期积累经验，新手可能感到陡峭的学习曲线
- 芯片行业周期性波动，可能影响项目稳定性和加班情况
缺点 / 挑战
- 适合有多年后端设计经验、热爱技术挑战、希望在先进制程领域成为专家的资深工程师
角色解读
- 技术专家路线：深耕物理设计，成为STA、PD或综合领域的专家
- 项目领导路线：担任技术负责人，带领团队完成复杂芯片的交付
- 横向扩展：学习DFT、模拟设计或架构设计，拓宽技能树
- 负责芯片物理设计实现，包括布局规划、时序分析、物理验证等关键步骤
- 独立处理模块级或顶层任务，确保设计满足功耗、性能、面积目标
- 参与全芯片signoff任务，如电源完整性、信号完整性、物理验证和时序收敛
- 扎实的VLSI和ASIC设计流程知识，特别是后端物理设计
- 熟练使用EDA工具进行STA、DRC/LVS，以及Perl/Tcl脚本编程
- nm及以下先进制程的流片经验，理解设计规则和制造约束
申请策略
- 博通注重团队合作和沟通能力，面试中准备行为问题案例
- 关注张江园区的地理位置，提前规划通勤
- 突出流片经验，尤其是7nm及以下工艺的完整项目经历
- 详细列出STA、DRC/LVS、功耗分析等具体技能及使用工具
- 强调脚本能力（Perl/Tcl）以及解决问题的实际案例
- 复习先进制程的物理效应（如FinFET、多图案光刻），加深对设计规则的理解
- 学习Python或其他脚本语言，提升自动化效率
- 了解芯片全流程，从RTL到GDS，增强系统思维
面试指南
- 对于技术问题，使用STAR法则（情境-任务-行动-结果），结合具体项目数据
- 展示系统性思考：从问题定位、分析根本原因、多方案比较到最终决策
- 强调团队协作：如何沟通、对齐目标、推进决策
- 请描述您在7nm工艺流片项目中遇到的时序收敛挑战及解决方案
- 如何对一条关键路径进行优化？请举例说明
- 解释DRC和LVS的区别，并说明在物理验证中如何处理天线效应
- 您使用Perl/Tcl编写过哪些自动化脚本？能否现场写一段简单的脚本？
- 您如何与前端设计团队协作解决时序违反问题？
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活40
使命价值60
薪资福利
80较高
该职位提供具有竞争力的薪资和跨国巨头稳定性，但JD未明确福利细节，总体补偿性较好。
薪资信号市场水准 (4–6万/月)
成长发展
85较高
先进制程物理设计属于半导体核心技术，技能成长空间大，但JD未提及培训或晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Physical Design、STA、DRC、LVS、7nm、ASIC、VLSI
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
仅现场办公，且未提及弹性工作或WLB措施，工作地点在科技园，生活便利性一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体行业属于国家战略领域，社会价值较高，但JD未强调使命或创新导向。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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