
普通员工/个人贡献者
综合评分 73
前沿汽车芯片软硬件协同研发岗,技术含量高、成长性强,但工作模式与福利信息未披露,需进一步了解。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.3万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 2500 个在招 · 其中硬件工程 7 个
市场机会
选择不多
宁波 · 硬件工程 · 4 个在招
这是一个在汽车智能驾驶与座舱域进行芯片软硬件协同研发的岗位
本科及以上学历,电子工程、计算机、自动化、人工智能等相关专业
负责智驾、座舱域控制器原理图设计
熟悉车载智能座舱域,智能驾驶域相关模块芯片驱动开发,或者相关模块电路开发
优点
缺点 / 挑战
作为已上市的大型车企研发岗,薪资待遇预计处于市场中上水平,但JD未明确薪资与福利,具体竞争力需进一步确认。
岗位涉及汽车智能化最前沿的芯片软硬件技术,技术栈主流且具有高成长性,能提供从硬件设计到AI部署的全链路技术积累。
JD未提及任何办公模式或工作生活平衡相关信息。作为汽车核心零部件研发岗,通常需要现场办公,且项目节奏可能与量产节点强相关。
汽车智能化是当前高速增长的赛道,参与智能驾驶、座舱等核心部件的研发,能直接贡献于产品智能化升级,具有较高的行业价值感和社会意义。