黑芝麻
芯片产品经理(J11204)
芯片产品经理(J11204)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公产品经理
产品经理
Ai芯片
Design-In
Soc芯片
产品定义
市场调研
智能座舱
生命周期管理
边缘计算
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
AI芯片赛道核心产品岗，技术前沿且商业价值高，但决策压力大、WLB未知。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5万
比产品经理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 产品经理 · 约 470 个在招
职位详情
关于这个职位
负责SOC/AI芯片产品的市场调研、需求分析及规格定义，主导产品从立项到退市的全生命周期管理
结合技术能力与市场趋势制定产品路线图，并深度参与客户技术交流与商务谈判，推动产品商业化落地
最低要求
本科及以上学历，计算机、电子等理工科相关专业
年及以上工作经验，其中5年及以上 SoC 或 AI 芯片产品经理经验
熟悉芯片从定义到量产的完整流程，熟悉芯片产品生命周期管理方法论，有成功量产并规模化商用的产品案例
具备较强的市场分析与竞品研究能力，能准确把握技术趋势与市场需求，独立完成市场调研、需求拆解与产品定义
优秀的跨部门沟通与推动能力
具备较强的商业敏感度与决策能力
结果导向，抗压能力强
工作职责
负责SOC芯片产品的市场调研与需求分析，深入理解目标应用场景（如智能座舱、边缘计算、AIoT、数据中心等），提炼客户核心需求，输出产品定义方案
主导芯片规格定义，包括CPU/GPU/NPU算力配置、制程工艺选择、内存带宽、接口协议（如PCIe、DDR、MIPI等）、功耗目标等关键参数的权衡与决策
结合公司技术能力、市场趋势与竞争格局，制定SOC芯片产品的战略规划与产品路线图，明确产品代际演进方向与关键技术节点
主导从立项、流片、量产、市场导入到产品退市的完整生命周期管理
深度参与重点客户的技术交流与商务谈判，理解客户定制化需求，推动产品方案在客户端的Design-in与Design-win
收集并反馈客户需求与市场痛点，推动内部产品与技术的持续改进
优先资格
对AI芯片应用场景（如大模型训练/推理、自动驾驶、边缘AI等）有深入理解者优先
具备一定技术背景（如曾从事IC设计、系统架构、算法等岗位）者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI与智能汽车风口赛道，技术壁垒高，个人行业价值与稀缺性极强
- 能深度参与芯片从定义到量产的全流程，积累顶级的产品与商业化落地经验
- 需频繁跨部门协调研发、供应链及销售，沟通与推动成本大，对综合素质要求苛刻
- 适合具备深厚技术背景、拥有成功量产经验且商业嗅觉敏锐的资深芯片产品专家
缺点 / 挑战
- 芯片研发周期长、试错成本高，对规格定义的准确性要求极高，面临巨大的决策压力
角色解读
- 可向芯片产品线总监、业务单元负责人（GM）方向发展，全面负责芯片业务的商业成功
- 或转型为战略咨询专家，为车企或AI企业提供底层算力架构与商业化落地咨询
- 负责SOC/AI芯片的市场调研、需求分析与规格定义，主导产品从立项到退市的全生命周期管理
- 制定产品路线图，并参与客户技术交流与商务谈判，推动产品商业化落地与Design-win
- 需具备深厚的芯片行业背景，熟悉SoC/AI芯片架构及量产流程
- 拥有敏锐的市场洞察力、跨部门推动力及优秀的商务谈判与商业决策能力
申请策略
- 了解黑芝麻智能在自动驾驶和智能座舱领域的最新产品矩阵及竞品（如地平线、高通）的动态，准备针对性的产品战略见解
- 重点突出主导过的成功量产并规模化商用的SoC/AI芯片案例，以及具体的营收或市场份额贡献
- 展示对智能座舱、自动驾驶等应用场景的深刻理解及推动Design-win的实际成果
- 补充大模型推理、边缘AI等前沿应用场景的商业化落地知识，提升财务分析与商业决策能力
- 强化跨部门项目管理与商务谈判技巧，提升在复杂约束条件下的权衡决策能力
面试指南
- 采用STAR法则，强调在复杂约束条件（PPA权衡）下的决策过程，突出跨部门协作与最终的商业结果（Design-win/营收）
- 面对需求变更，展现敏捷的市场洞察力与风险管控能力，说明如何通过版本迭代或规格裁剪来平衡成本与进度
- 请分享一个你主导的最成功的SoC芯片产品定义案例，你是如何平衡算力、功耗与成本的？
- 在芯片流片前，如果发现市场需求发生变化，你会如何应对并调整产品路线图？
- 如何推动内部研发团队实现具有挑战性的Design-in目标？
- 针对智能座舱或自动驾驶场景，你认为未来3年AI芯片的核心竞争力在哪里？
- 深入复习SoC芯片架构基础知识（CPU/GPU/NPU、接口协议等），并准备1-2个失败或踩坑的复盘案例，展现反思与迭代能力
- 提前体验或研究黑芝麻智能的最新芯片产品（如华山系列、武当系列），形成自己的产品优劣势分析
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值85
薪资福利
85较高
10年以上资深芯片产品岗属于行业高薪稀缺人才，薪资竞争力强，但JD未明确披露具体薪资与福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6.5万/月）
成长发展
90较高
岗位处于AI与智能汽车核心赛道，能接触最前沿的芯片技术与商业化落地，个人行业价值与技能成长空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SOC、AI芯片、CPU、GPU、NPU、PCIe、DDR、MIPI、大模型、自动驾驶
业务类型profit_center
工作生活
40较低
芯片产品经理需主导全生命周期并参与客户商务谈判，工作强度与压力较大，JD中提及抗压能力强，暗示工作节奏较快。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
85较高
致力于智能座舱、自动驾驶等前沿科技领域，产品直接推动汽车智能化与AI技术发展，社会价值与行业使命感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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