工艺规划工程师-bonding（杭州）

优缺点分析

角色解读

• 技术专家路线：深耕封装工艺，成为公司内部或行业内COB封装技术的权威专家
• 技术管理路线：带领更大的工艺团队，负责新产线或新工艺的引进与规划
• 制造管理路线：向制造经理、工厂厂长等方向发展，全面负责生产运营
• 负责COB封装产线的整体规划与技术方案制定，确保工艺可行性和预算合理性
• 管理从设备选型、调试到量产导入的全过程，确保项目按时高质量落地
• 开发与优化封装工艺参数，编制核心工艺文件（如PFMEA， SOP），并培训产线员工
• 主导量产后的持续改进，聚焦提升良率、效率和降低制造成本
• 扎实的半导体COB封装工艺知识（固晶、打线、清洗、检测等）
• 熟悉相关设备（固晶机、打线机、AOI等）的原理、操作及维护
• 具备将工艺规划转化为具体产线方案并推动落地的项目管理能力
• 熟悉APQP、PPAP等汽车/电子行业质量工具，并具备数据分析能力以支持工艺优化

申请策略

• 面试前深入研究禾赛的产品（激光雷达）及其核心制造工艺，了解COB封装在其中的应用
• 准备一个你过去解决过最复杂的工艺或设备问题的具体案例，用STAR法则清晰讲述
• 详细描述参与过的COB或类似封装项目的完整经验，突出你负责的工艺环节与成果（如良率提升数据）
• 列出你熟悉的封装设备名称和操作经验，特别是ASM设备及自动化上下料、MES系统经验
• 强调你编写工艺文件（PFMEA, SOP）和管理设备验收、量产导入的项目管理案例
• 可提及对APQP、PPAP等质量工具的应用经验
• 可复习和补充自动化上下料、工业机器人相关知识，这是JD中的加分项
• 了解MES（制造执行系统）的基本架构和功能，以便更好地与自动化产线整合

面试指南

• 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化描述你的项目经验和解决问题的过程
• 回答工艺类问题时，要体现你的逻辑：从原理出发 -> 结合经验 -> 考虑约束（成本、效率）-> 给出方案
• 在谈到良率和效率提升时，尽量量化成果（如‘良率从X%提升到Y%’，‘单件工时减少Z%’）
• 请详细描述你之前负责过的COB封装项目，你具体负责哪些环节？遇到了什么主要挑战？如何解决的？
• 你如何制定一个新产品的COB封装工艺路线和参数？请举例说明
• 在你过去的工作中，是如何提升封装线良率和效率的？请分享具体案例和数据
• 你如何管理一个从规划到量产导入的产线项目？如何确保按时交付？
• 如果设备调试或小批量试产时出现连续的良率问题，你的分析和解决步骤是什么？