速腾聚创
车规硬件工程师
车规硬件工程师
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Dfmea
Pcb Layout
可靠性测试
汽车电子
电磁兼容 (Emc)
硬件设计
示波器
高速信号仿真
车载Lidar
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
深耕车载LiDAR硬件设计，技术前沿且门槛高，平台好，成长性强，但需适应严谨的车规流程和现场办公要求。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
33K
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择适中
深圳 · 硬件工程师 · 46 个在招
职位详情
关于这个职位
此职位负责速腾聚创车载激光雷达（LiDAR）产品的硬件设计、测试与认证工作
你需要参与从PCB设计到产品量产的全过程，确保硬件符合汽车电子高可靠性和电磁兼容（EMC）标准，并支持解决生产中的技术问题
最低要求
专业基础知识扎实，熟悉模拟电路、数字电路、可靠性和EMC理论
熟练掌握电磁兼容理论知识，具备汽车电子硬件设计背景，熟悉整车厂DV认证、具有车载电子产品电磁兼容问题整改经验者优先考虑
具备较强的动手能力，熟练使用示波器、信号发生器等硬件调试工具
熟练掌握CAD设计软件
年及以上从事车载硬件研发工作经验，并有成功产品案例者优先
善于总结、乐于分享，积极将相关数据、结果整理成标准文档或者高质量报告
工作踏实，认真，积极主动，学习能力强，能够追求极致，勇于创新
工作职责
车载lidar产品硬件设计相关工作，包含硬件线路，PCB Layout规则制定及检查，撰写设计文档，DFMEA，WCCA，高速信号及电源仿真等
完成基于汽车电子高可靠性要求的产品测试、测试报告，以及和汽车厂商测试认证工作
参与构建车载lidar产品线测试流程和产品功能测试计划，以符合平台化产品开发需求
配合测试工程师搭建测试环境，支持生产部门解决小批量、设计定型、量产中出现的硬件问题
支持测试工程师进行试验计划规划，参与并主导EMC相关的试验及优化整改工作
优先资格
熟悉整车厂DV认证、具有车载电子产品电磁兼容问题整改经验者优先考虑
年及以上从事车载硬件研发工作经验，并有成功产品案例者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处激光雷达这一自动驾驶核心传感器赛道，技术前沿，行业前景广阔
- 公司为上市公司，平台稳定，有资源投入于前沿技术研发
- 职位深度参与产品从设计到量产的全过程，能获得宝贵的汽车电子工程实践经验
- 汽车电子对可靠性、安全性和EMC要求极为严格，工作需严谨细致，设计容错率低
- 硬件问题往往涉及多学科知识，排查和解决过程可能复杂且耗时
- 需要持续跟踪车规标准和行业技术发展，对学习能力要求高
缺点 / 挑战
- 希望在汽车电子、特别是自动驾驶传感器硬件领域长期发展的工程师，具备扎实的硬件基础，注重细节，并乐于应对高可靠性标准带来的技术挑战
角色解读
- 在车载硬件领域深耕，可成长为资深硬件工程师或硬件专家，负责更复杂系统的设计
- 向技术管理方向发展，如硬件经理，负责团队管理与技术路线规划
- 拓展对LiDAR系统的整体理解，转向系统架构师或产品技术负责人
- 负责车载LiDAR硬件的设计与实现，包括电路设计、PCB Layout、仿真和文档撰写
- 主导或参与产品的电磁兼容（EMC）测试、认证与问题整改，确保产品满足车规标准
- 从设计到量产的全生命周期支持，解决生产、测试过程中出现的硬件技术问题
- 具备扎实的汽车电子硬件设计基础，精通模拟/数字电路及EMC理论
- 熟练掌握高速信号与电源仿真工具，以及专业的硬件调试仪器（如示波器）
- 了解汽车电子可靠性标准和整车厂认证流程（如DV认证），并有实际整改经验
申请策略
- 研究速腾聚创的LiDAR产品线和技术特点，在面试中展现你对产品和行业的了解
- 准备好讲述一个你主导解决过的最棘手的硬件或EMC问题的故事，使用STAR法则
- 重点突出车载硬件设计项目经验，特别是与LiDAR、摄像头、毫米波雷达等车载传感器相关的案例
- 详细描述参与过的EMC测试、认证或整改项目，说明问题、解决方案和最终结果
- 列出熟练掌握的硬件设计工具（如Altium Designer、Cadence）、仿真软件和测试仪器
- 深入学习汽车电子功能安全（ISO 26262）和EMC国际标准（如CISPR 25）的相关知识
- 通过个人项目或在线课程，加强对高速数字电路设计、信号完整性和电源完整性的理解
面试指南
- 对于技术问题，使用“背景-问题-分析过程-解决方案-结果与复盘”的结构回答
- 对于流程或软技能问题，结合具体项目实例，突出你的系统性思维、沟通协作和解决问题的能力
- 在回答中自然融入对车规标准、EMC原理的理解，展现专业深度
- 请介绍一个你负责过的车载硬件设计项目，你在其中扮演什么角色？遇到了哪些技术挑战？
- 在EMC测试中，你遇到过哪些典型的干扰问题（如辐射发射超标、抗扰度不足）？你是如何分析和整改的？
- 你如何理解DFMEA（设计失效模式与影响分析）？请举例说明你如何在硬件设计中应用它
- 当硬件设计与生产、测试工程师产生意见分歧时，你通常如何沟通和协调？
- 你如何看待汽车电子硬件开发的可靠性要求与开发效率之间的平衡？
职位点评
薪资福利70
成长发展90
工作生活55
使命价值85
薪资福利
70中等
作为已上市大型企业的核心技术岗位，薪资在行业内应有市场竞争力，但JD未提及具体薪资与福利，满足感取决于个人谈判结果。
薪资信号未披露（AI估算：2.5–4万/月）
成长发展
90较高
职位要求涉及汽车电子、LiDAR、EMC等前沿且高门槛的技术领域，提供扎实的车规硬件全流程经验，技术成长路径明确。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈车载LiDAR、硬件设计、PCB Layout、电磁兼容 (EMC)、DFMEA、WCCA、高速信号仿真
成长机会参与构建...测试流程、支持...量产中出现的硬件问题
业务类型profit_center
工作生活
55较低
职位明确需要配合测试和生产解决硬件问题，暗示对现场办公的依赖，且涉及产品认证与测试，工作节奏可能随项目节点变化，WLB信息未提及。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
从事自动驾驶核心传感器LiDAR的硬件开发，直接贡献于汽车智能化和安全出行，属于高速增长的高科技赛道，具有较强的社会价值感和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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