中科曙光
【2027】软件开发工程师-天津(J14276)
【2027】软件开发工程师-天津(J14276)
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公嵌入式开发
嵌入式开发
C语言
Fpga原型验证
Linux驱动
Rdma
Sonic
Tcp/Ip
性能优化
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
国产算力芯片底层驱动核心岗，技术壁垒高、成长空间大，适合深耕底层的技术极客。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2万
比嵌入式开发中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 540 个在招 · 其中嵌入式开发 18 个
市场机会
选择不多
天津 · 嵌入式开发 · 9 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责自研高速网卡和交换芯片的驱动与SDK开发，以及芯片原型验证和性能优化
你需要与硬件团队紧密合作，完成FPGA原型验证、流片回片调试，并深度适配Linux系统和开源网络操作系统，提升芯片商用竞争力
最低要求
学历要求：硕士及以上，计算机科学与技术、软件工程、电子信息、通信工程、微电子科学与工程、集成电路、自动化等理工科相关专业
编程基础：精通标准 C 语言，熟练掌握数据结构、基础算法
熟练使用 Linux 操作系统，熟练 Makefile 编译、Git 版本管理
专业理论基础：熟悉操作系统原理，清晰理解内核态、用户态、进程调度、内存管理、中断、虚拟内存等核心概念
精通计算机网络基础，熟练掌握 TCP/IP 五层架构、以太网、VLAN、ARP、路由转发等基础协议原理
具备基础数字电路常识，看得懂寄存器、总线、时序基础概念
工作职责
芯片原型验证：研读芯片硬件架构、模块详细设计文档，基于硬件规格梳理需求，设计、编写自动化功能验证用例
协同数字设计、硬件、验证团队，完成网卡/交换芯片 FPGA 原型验证、流片回片整机 Bring-up 调试，定位软硬件耦合缺陷、链路异常、转发异常等各类底层问题
整理调试日志，输出标准化模块验证报告、问题复盘报告，严控芯片流片前模块功能可靠性与稳定性
芯片驱动和SDK开发：负责自研高速网卡、交换芯片配套软件开发套件和架构迭代与日常维护
开发、迭代 Linux 主机侧驱动，包含以太网驱动、RDMA、IB 协议驱动开发
完成 SONiC 开源网络操作系统深度适配、多 Linux 发行版兼容性适配，跟进开源社区迭代，完成自研代码社区合入、版本同步与维护
性能优化：围绕业务核心指标：转发带宽、端到端时延、抖动、丢包率、CPU 占用率，对驱动、转发框架、协议软件做深度调优
结合芯片硬件卸载能力落地优化方案，持续打磨芯片上层软件方案，提升芯片商用竞争力与客户场景适配能力
优先资格
掌握 Python 基础，可独立编写简单自动化调试脚本优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深入芯片底层与驱动开发，技术壁垒高，核心竞争力强
- 接触RDMA、SONiC等前沿网络技术与开源社区，技术视野广阔
- 依托算力平台，能参与国家级或行业级核心算力基础设施建设
- 软硬件耦合调试难度大，需要同时具备软件编程与硬件底层知识
- 性能优化涉及转发带宽、时延等极限指标，对技术深度和排查能力要求极高
- 适合对底层技术有浓厚兴趣、具备扎实计算机基础且愿意深耕芯片驱动与系统软件领域的硕士应届生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 纵向可成长为底层软件架构师或芯片SDK技术专家，主导核心架构迭代
- 横向可向系统级性能优化专家或软硬件协同设计专家发展，拓宽技术视野
- 负责自研高速网卡和交换芯片的底层驱动、SDK开发及Linux系统适配
- 参与芯片FPGA原型验证与流片回片调试，定位软硬件耦合缺陷
- 针对转发带宽、时延等核心指标进行深度性能调优，提升芯片商用竞争力
- 精通C语言及数据结构，熟悉Linux内核态/用户态、内存管理等操作系统原理
- 扎实的计算机网络基础，深入理解TCP/IP、以太网、RDMA等协议
- 具备数字电路基础，能看懂寄存器、总线时序，具备软硬件协同调试能力
申请策略
- 了解公司在高端计算、自研芯片领域的战略布局，面试时展现对算力底层技术的关注
- 突出C语言编程能力、Linux内核/驱动开发经验或相关项目经历
- 强调计算机网络协议（TCP/IP、RDMA）的理解深度及实际抓包/调试经验
- 展示软硬件协同调试能力，如FPGA验证、寄存器级排查或自动化脚本编写经验
- 提前熟悉SONiC开源网络操作系统架构及Linux网络子系统
- 深入学习RDMA/IB协议原理及高性能网络编程模型
面试指南
- 原理类问题：从宏观架构到微观机制，结合内核源码或实际项目经验进行阐述
- 排查类问题：采用“分层定位”思路，从硬件寄存器、驱动日志、协议栈到应用层逐步缩小范围
- 请详细描述Linux内核中进程调度或内存管理的核心机制
- TCP/IP五层架构中，数据包从应用层到物理层的封装过程是怎样的？
- 在驱动开发中，如何处理软硬件中断及DMA传输？
- 针对网络转发性能优化，你有哪些思路或实际经验？
- 如果流片回片后出现链路异常，你的排查思路是什么？
- 复习操作系统、计算机网络核心知识，特别是Linux内核网络子系统
职位点评
薪资福利75
成长发展90
工作生活65
使命价值85
薪资福利
75中等
硕士校招薪资在天津地区属于中上水平，企业背景提供较好的稳定性与福利保障。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
90较高
岗位涉及自研芯片驱动、SONiC适配及极限性能优化，技术壁垒极高，能积累深厚的底层技术经验。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈C、Linux、FPGA、SONiC、RDMA、TCP/IP、Python
业务类型profit_center
工作生活
65中等
企业背景通常工作节奏相对规律，但芯片流片及Bring-up阶段可能面临较高的工作强度与压力。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
参与国产自研高速网卡与交换芯片研发，助力国产算力基础设施建设，具有较强的科技报国使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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