传音
可靠性专家(J17575)
可靠性专家(J17575)
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
团队管理
失效分析
手机硬件
技术预研
板级可靠性
硬件可靠性
结构可靠性
设计评审
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
传音高级硬件可靠性专家岗，薪资竞争力强、技术壁垒高，适合深耕手机硬件领域的资深技术人才。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 700 个在招 · 其中硬件工程 9 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 820 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责制定和完善手机结构或板级可靠性标准与规范，参与硬件/结构设计评审，分析并解决测试及生产中的可靠性异常问题，同时开展技术预研与创新，提升产品整体可靠性与竞争力
最低要求
结构可靠性专家任职资格：
学历要求：985/211本科及以上学历，电子工程、通信工程、电力电子、自动化、机械电子等相关专业背景
工作经验：10年以上行业头部品牌硬件可靠性分析经验
技术能力：精通结构工艺或者整机组装可靠性，对手机整机结构设计相关维度有深入理解：涉及领域：堆叠、声学、天线、射频、基带、PCB、结构、热设计、充电电池设计、存储
团队管理与沟通表达：有团队管理经验优先
优秀的沟通协调能力和团队领导力，能够处理复杂项目问题以及跨领域协作任务
创新能力：对手机硬件技术发展趋势有敏锐的洞察力和前瞻性理解，能紧随行业趋势，挖掘相关新技术，赋能产品竞争力提升
板级可靠性专家任职资格：
学历要求：985/211本科及以上学历，电子工程、通信工程、电力电子、自动化、机械电子等相关专业背景
工作经验：10年以上行业头部品牌硬件可靠性分析经验
技术能力：精通单板可靠性或者整机组装可靠性，对手机整机硬件设计相关维度有深入理解：涉及领域：堆叠、声学、天线、射频、基带、PCB、结构、热设计、充电电池设计、存储
团队管理与沟通表达：有团队管理经验优先
优秀的沟通协调能力和团队领导力，能够处理复杂项目问题以及跨领域协作任务
创新能力：对手机硬件技术发展趋势有敏锐的洞察力和前瞻性理解，能紧随行业趋势，挖掘相关新技术，赋能产品竞争力提升
工作职责
结构可靠性专家工作职责：
可靠性流程和规范制定：制定和完善公司内部的结构可靠性标准和规范，确保结构设计满足产品功能、性能和可靠性要求
推动标准和规范在公司内部的贯彻执行，对相关部门和人员进行培训和指导
建立和维护结构可靠性测试数据库，对测试数据进行整理、分析和存储，为产品的可靠性评估和持续改进提供数据支持
可靠性问题分析与解决：参与硬件/结构设计评审，优化产品的可靠性设计，降低后期出现问题的风险，提供可靠性问题系统解决方案
制定可靠性风险产测方案，跟进生产相关问题，确保产品在生产过程中的可靠性
分析测试中发现的异常问题，协助研发和生产部门定位原因
技术预研和创新：关注手机结构可靠性领域的趋势，引入新技术、新工艺和新方法，开展相关的技术研究和创新工作
参与结构领域相关的技术预研和技术积累工作，为产品的可靠性提供技术支持，支撑产品可靠性升级及团队能力提升
板级可靠性专家工作职责：
可靠性流程和规范制定：制定和完善公司内部的硬件板级可靠性标准和规范，确保硬件设计满足产品功能、性能和可靠性要求
推动标准和规范在公司内部的贯彻执行，对相关部门和人员进行培训和指导
建立和维护硬件板级可靠性测试数据库，对测试数据进行整理、分析和存储，为产品的可靠性评估和持续改进提供数据支持
可靠性问题分析与解决：参与硬件/结构设计评审，优化产品的可靠性设计，降低后期出现问题的风险，提供可靠性问题系统解决方案
制定可靠性风险产测方案，跟进生产相关问题，确保产品在生产过程中的可靠性
分析测试中发现的异常问题，协助研发和生产部门定位原因
技术预研和创新：关注手机硬件可靠性领域的新技术、新方法和新趋势，开展相关的技术研究和创新工作
参与硬件领域相关的技术预研和技术积累工作，为产品的可靠性提供技术支持
优先资格
有团队管理经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 传音作为出海手机巨头，能提供丰富的海外市场产品可靠性实战场景
- 岗位级别高，能深度参与核心技术预研与标准制定，技术壁垒高
- 需要处理跨领域（结构、射频、热设计等）的复杂技术问题，对知识广度要求极高
- 适合在手机或消费电子行业深耕多年、具备全局硬件设计视野且擅长系统性解决可靠性问题的资深技术专家
缺点 / 挑战
- 年以上经验要求意味着需要承担较高的技术决策风险与团队赋能压力
角色解读
- 可向硬件可靠性技术专家/首席专家方向发展，或转型为硬件质量/可靠性团队负责人，统筹公司级产品质量与可靠性战略
- 制定手机结构或板级可靠性标准与规范，建立测试数据库
- 参与硬件/结构设计评审，分析并解决测试和生产中的可靠性异常
- 开展手机硬件可靠性领域的新技术预研与创新
- 精通手机整机结构或单板硬件设计（涉及堆叠、声学、射频、PCB、热设计等）
- 具备深厚的硬件可靠性分析与失效定位能力
- 拥有跨部门沟通协调及复杂项目问题解决能力
申请策略
- 了解传音在非洲、南亚等新兴市场的特殊使用场景（如高温、高湿、多尘等），在面试中结合这些场景提出可靠性设计见解会非常加分
- 突出在头部手机品牌主导的可靠性标准制定、重大可靠性问题攻关案例
- 展示对手机多维度（结构、射频、热设计等）设计的深入理解及跨部门协作成果
- 关注行业前沿的可靠性测试标准及新型失效分析技术
- 提升团队管理与技术赋能方面的软技能
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述失效分析案例，重点突出系统性思维（如8D报告、FTA故障树分析）和跨部门推动能力
- 对于标准制定，强调“预防为主”的理念和数据库沉淀的价值
- 请分享一个你主导解决的最复杂的手机整机或板级可靠性失效案例，你是如何定位根因并推动解决的？
- 在结构/硬件设计评审阶段，你通常会关注哪些核心维度来降低后期的可靠性风险？
- 针对传音产品主要面向的新兴市场特殊环境（如高温、高湿），你在可靠性标准制定或技术预研上有什么具体思路？
- 如何平衡产品上市时间（Time to Market）与极致的可靠性要求之间的矛盾？
- 复习手机硬件架构及常见失效模式（如跌落、热冲击、ESD、信号完整性等）
- 了解传音旗下品牌（TECNO, itel, Infinix）的产品定位及目标市场的环境特征
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
10年以上专家级岗位，薪资预期较高，传音作为头部企业能提供具备市场竞争力的薪酬福利。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6.5万/月）
成长发展
80较高
岗位涉及技术预研、标准制定和团队赋能，有利于个人技术深度的拓展和技术管理能力的提升。
技术前沿主流现代技术
技术栈硬件可靠性、结构工艺、单板可靠性、失效分析、技术预研
成长机会团队能力提升、技术预研和技术积累
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
专家级岗位通常面临较高的项目压力和跨部门沟通成本，且JD未明确提及WLB或弹性办公，工作强度可能较大。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
提升手机产品在复杂环境下的可靠性，直接改善新兴市场用户的产品体验，具有一定的社会价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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