海信
光学（芯片）开发工程师(J45455)
光学（芯片）开发工程师(J45455)
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公光学工程
光学工程
传热学
光器件
光引擎
可制造性设计
工程热力学
流体力学
光学封装设计
值不值得投
69综合评分
综合评分 69
海信光电研发岗，技术壁垒较高、赛道前景好，适合热能/动力工程背景且愿意跨界光电封装的硕士人才。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.5万
比光学工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 720 个在招 · 其中光学工程 10 个
市场机会
选择不多
青岛 · 光学工程 · 8 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责光器件和光引擎的光学封装设计，并跟进量产过程中的性能问题，协同多部门优化改进方案，确保设计的可制造性
适合具备热物理、流体力学等扎实理论基础的光学或热能工程硕士人才
最低要求
学历：硕士及以上
专业：热能工程、动力工程及工程热物理等
技能要求：熟练掌握传热学，流体力学，工程热力学等课程基础知识，并扩展应用
素质要求：英语4级以上
其他说明：工作主动、敬业、协作精神
工作职责
根据产品规格书和客户需求，完成光器件、光引擎的光学封装设计
跟进、分析光器件、光引擎量产过程中的性能问题，提出优化改进方案，与工艺、制造、测试等部门协同，确保光器件、光引擎设计的可制造性
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 海信作为知名电子企业，平台稳定且具备完善的研发体系
- 职位要求热能/动力工程背景却从事光学封装设计，可能需要入职后补充大量光学专业知识，跨学科学习曲线较陡
- 适合具备热能/动力工程硕士学历，对光电封装和热管理有浓厚兴趣，且具备较强跨部门沟通与解决问题能力的求职者
缺点 / 挑战
- 光电芯片和光引擎属于当前热门赛道，技术积累具有较高的行业壁垒和长远价值
- 量产问题跟进需要频繁与制造、工艺部门沟通，协调成本较高
角色解读
- 初期可成长为独立负责光器件或光引擎封装设计的光学/热设计工程师
- 后期可向资深技术专家或研发项目经理方向发展，深入光电芯片或热管理前沿领域
- 负责光器件和光引擎的光学封装设计，将产品规格转化为实际设计方案
- 跟进量产过程中的性能问题，与工艺、制造等部门协同解决技术瓶颈，确保产品可制造性
- 需要扎实的热能工程、动力工程理论基础，精通传热学、流体力学和工程热力学
- 具备良好的英语读写能力（CET-4以上）以及跨部门沟通协作能力
申请策略
- 在面试中展现出对海信光电业务的了解，以及将热物理知识应用于光学封装设计的思考逻辑，体现主动性和敬业精神
- 突出在传热学、流体力学方面的项目经验或课题研究，特别是与光电器件散热、封装或热设计相关的经历
- 强调英语能力和跨部门协作解决实际问题的案例
- 建议提前了解光器件、光引擎的基本原理及光学封装工艺
- 补充光学设计软件（如Zemax、LightTools）或热仿真软件（如Icepak、Flotherm）的使用技能
面试指南
- 采用STAR法则回答项目经验，重点突出“发现问题-分析物理机制（热/流体）-提出方案-协同落地”的闭环
- 对于跨学科问题，坦诚说明知识储备，并强调底层物理逻辑的相通性及快速学习能力
- 请结合你的专业背景，谈谈传热学和流体力学在光器件封装设计中如何应用？
- 在过往项目中，你遇到过哪些性能或量产问题？是如何协同其他部门解决的？
- 你对光引擎的光学封装设计有什么了解？
- 如果设计方案在制造环节遇到良率问题，你会如何排查和优化？
- 复习传热学、流体力学核心公式及在工程中的应用案例
- 了解海信在光通信、激光显示或光电芯片领域的最新产品布局
职位点评
薪资福利70
成长发展75
工作生活60
使命价值70
薪资福利
70中等
海信提供具有市场竞争力的硕士薪资，青岛生活成本相对适中，整体薪酬福利能满足稳定发展的需求。
薪资信号未披露（AI估算：1.2千–1.8万/月）
成长发展
75中等
岗位涉及光器件与光引擎的量产与封装设计，技术具有一定的前沿性和壁垒，能积累扎实的光电与热管理交叉领域经验。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈光学封装设计、光器件、光引擎、传热学、流体力学、工程热力学
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
岗位需要跟进量产问题并与多部门协同，可能存在一定的加班或现场调试压力，JD未明确说明WLB情况。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
光电芯片和光引擎是新一代信息技术的关键底层硬件，具有较高的行业前景和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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