
普通员工/个人贡献者
综合评分 72
半导体Fab核心IE岗,技术壁垒高、成长空间大,需具备强数据分析与仿真建模能力。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
1.6万
比工业工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1120 个在招 · 其中工业工程 24 个
市场机会
选择不多
厦门 · 工业工程 · 6 个在招
该职位主要负责半导体晶圆厂(Fab)的产能规划、标准工时制定、布局与物流优化以及人效管理
本科及以上,工业工程/管理科学与工程/机械/自动化等专业
产能规划与建模:根据产品组合和工艺路径,建立Fab产能模型(机台WPH、瓶颈分析、整体产出预测),支撑中长期扩产决策
寸Fab经验优先
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
上市公司提供具有市场竞争力的薪酬,半导体行业IE岗位薪资处于制造业中上水平,但具体薪资未披露。
岗位涉及半导体核心制造环节的产能规划与数据分析,技术壁垒高,能积累深厚的Fab级精益生产与仿真建模经验。
岗位需负责Fab现场布局规划与人效管理,大概率需要频繁进入洁净室及现场办公,工作节奏受生产计划影响。
半导体制造是国家重点支持的硬科技领域,岗位直接支撑晶圆厂扩产决策与成本优化,具有较高的产业价值。
海信 的其他在招职位