海信
可靠性工程师(J38191)
可靠性工程师(J38191)
发布于 8 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公质量保证
质量保证
Aec-Q100
Htol
Jesd47
加速寿命试验
半导体
可靠性测试
失效分析 (Fa)
封装工艺
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
半导体领域资深可靠性技术岗，技术成长性强，薪资具有竞争力，但工作模式需现场确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比质量保证中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
4 个在招
市场机会
选择不多
佛山 · 质量保证 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
此职位负责半导体产品的可靠性测试与验证工作，核心在于通过设计并执行可靠性试验（如HTOL、IOL等）来评估和提升芯片在生命周期内的性能与稳定性，确保产品符合行业规范（如AEC-Q100、JESD47）
岗位涉及从测试方案设计、执行、异常分析到标准制定的完整技术链条，是产品质量保障的关键环节
最低要求
微电子、材料、电子工程、可靠性等相关专业，本科及以上学历
年以上半导体行业可靠性测试经验，熟悉可靠性测试工作，包括但不限于HTOL、IOL、PC测试等
熟悉JESD47、AEC-Q100、IEC等可靠性试验规范，熟悉可靠性理论及加速寿命试验设计等
能够制定可靠性测试方案、熟悉设备及夹具的电路设计原理，能够分析解决测试过程异常问题
了解芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等，熟悉主要芯片和工艺可靠性指标
掌握芯片失效机理，熟悉芯片FA流程，有熟练使用不同FA手段、快速定位失效问题经验者优先
具备良好的沟通能力、分析解决问题能力及学习能力，工作责任心和主动性强
工作职责
负责技术研究课题的开展，验证，为技术研究提供支撑
负责测试申请单全生命周期的管理，包括接收测试申请，确认申请单，反馈报价和计划，检测任务分配及跟进，报告输出，资料归档等
负责解决客户在检测相关问题解答和技术支持
负责检测能力建设，能力提升及将本增效
负责主导测试异常问题的分析排查，制定排查方案，推进问题澄清
负责检验规范，测试规范等标准文件的制定维护
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术专业性强，在半导体产业链中是产品质量保障的关键环节，职业护城河较深
- 工作涉及完整的产品失效分析链条，能积累宝贵的实战经验和技术直觉
- 岗位要求与行业标准紧密结合，技能可迁移性高，有利于在不同半导体公司间流动
- 工作可能需要与设计、工艺、生产等多个部门协调，对沟通和项目管理能力有一定要求
- 适合对半导体物理和失效机理有浓厚兴趣，具备5年以上可靠性测试或失效分析经验，耐心细致、善于分析和解决问题的工程师
缺点 / 挑战
- 需要持续跟踪和学习不断演进的行业标准和新工艺带来的可靠性挑战
- 失效分析工作有时需要在压力下快速定位问题，对分析能力和抗压能力要求高
角色解读
- 技术专家路线：深耕可靠性领域，成为细分方向（如先进封装可靠性、车规芯片可靠性）的资深专家或技术带头人
- 管理路线：凭借技术能力积累，逐步向可靠性团队负责人、质量或测试部门经理等管理岗位发展
- 横向拓展：向芯片设计、工艺工程、质量管理等相关领域拓展，发展为复合型技术或管理人才
- 设计并执行芯片可靠性试验（如高温运行寿命HTOL、温度循环等），评估产品在各种应力下的失效风险
- 分析测试过程中出现的异常或失效，通过失效分析（FA）手段定位根本原因，并推动问题解决
- 负责制定和维护可靠性相关的测试标准、规范和流程，确保测试工作的标准化和有效性
- 对接客户需求，提供技术支持，并参与新产品设计阶段的可靠性评估与设计
- 扎实的半导体可靠性理论基础，精通AEC-Q100、JESD47等行业标准及加速寿命试验设计方法
- 熟练掌握至少一种主流的可靠性测试设备（如高温老化系统）和失效分析设备（如SEM、EDX等）
- 具备独立的测试方案设计能力和电路原理分析能力，能快速定位和解决测试异常
- 对芯片设计、制造工艺（晶圆制程、封装）有基本了解，能理解失效模式与设计/工艺的关联
申请策略
- 在面试中，准备一个具体的失效分析案例，完整说明从现象、假设、分析手段到根本原因和改善措施的过程
- 研究海信在半导体（特别是显示驱动、家电MCU等领域）的产品线和可靠性要求，展示你对业务的理解
- 详细列出参与过的可靠性项目，特别是与AEC-Q100、JESD47等标准相关的测试项目经验
- 具体描述使用过的测试设备、分析手段（如FA设备）和主导解决过的典型失效案例
- 突出在测试方案制定、标准文件编写方面的成果，以及推动问题闭环解决的能力
- 系统复习和深化对JESD47、AEC-Q100等主流可靠性标准的理解，特别是最新版本的变化
- 学习或强化对先进封装技术（如2.5D/3D封装）可靠性的了解，这是当前的行业热点
- 如果经验偏重测试执行，可以补充芯片设计原理和制造工艺方面的知识，提升问题分析的深度
面试指南
- 对于案例问题，使用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化描述，重点突出你的分析逻辑和技术手段
- 对于标准和方案设计问题，先阐述核心原则和标准要求，再结合具体产品特性（如应用场景、预期寿命）说明如何调整和细化
- 对于异常和质疑问题，强调系统性的排查方法（如鱼骨图）、跨部门协作以及基于数据的沟通方式
- 请描述一个你主导解决的最复杂的芯片失效案例，你的分析思路和过程是怎样的？
- 你如何为一款新的车规级芯片设计一套加速寿命试验方案？需要考虑哪些关键因素？
- 当测试结果与设计预期出现较大偏差，但又找不到明显失效点时，你会如何排查？
- AEC-Q100和JESD47标准的主要区别和联系是什么？你在工作中是如何应用这些标准的？
- 如果客户对某项可靠性测试结果提出质疑，你会如何处理？
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活55
使命价值75
薪资福利
70中等
岗位属于资深技术岗，在佛山地区预计能获得中上水平的薪资和稳定的工作保障。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
岗位要求掌握前沿的半导体可靠性标准和失效分析技术，深度参与产品全生命周期的质量保障，技术成长路径明确。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AEC-Q100、JESD47、HTOL、失效分析 (FA)
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
工作模式和办公地点类型未明确提及，但可靠性测试岗位通常需要现场操作设备和跟进产线，可能以现场办公为主。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
岗位直接服务于产品可靠性提升，在消费电子、汽车电子等领域有明确的应用价值，工作成果对产品市场竞争力有直接影响。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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