TCL
电子工程师（博士）
电子工程师（博士）
发布于 1 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Ansys Maxwell
Soc架构
低功耗设计
信号处理
单板硬件
射频
数字芯片
热设计
电磁仿真
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
核心硬件/芯片研发岗，技术壁垒高、发展上限高，薪资优渥但研发压力与周期较长。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比电子工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 430 个在招 · 其中电子工程师 5 个
市场机会
选择不多
惠州 · 电子工程师 · 3 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位为TCL电子工程师（博士），主要涉及磁性器件与仿真、数字芯片开发或单板硬件开发三个方向
负责新型磁性材料研究、芯片架构设计与低功耗优化，或平台硬件系统解决方案的设计与交付，致力于提升产品性能与效率
最低要求
方向一：磁性器件与仿真
博士学历，材料科学与工程(磁性材料方向)、微电子、电力电子、物理电子学等相关专业
深厚的磁性材料基础，熟悉各类软磁材料的特性、制备工艺与应用场景
熟悉磁元件设计方法与生产工艺，掌握材料分析测试技术(如SEM、XRD等)
熟练掌握电磁仿真软件(如ANSYS MaxwelI/JMAG/FLUX)及电路仿真软件(如Matlab/Simulink，PSIM)
方向二：数字芯片开发
电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业
熟悉数字芯片端到端的设计流程
熟悉通信处理器架构设计、SOC芯片架构设计，音视频信号处理
熟悉业界常见的低功耗设计验证流程
方向三：单板硬件开发专家
电磁场、电子信息、通信、微波与天线、材料、机械、自动控制、仪器仪表、光电、传感器、电力电子、散热学、集成电路设计、微电子、电子封装、半导体物理、芯片集成与互连、安全等相关专业
在精密机械结构、材料、SIP、硬件、射频、电源、音频、存储、互连、AI、PISI、EMI、热设计、可靠性、工程技术等技术领域掌握基础知识技能和相关科研项目经验
具备良好的数字电路/模拟电路/微波射频/通信协议/材料科学/光学成像/精密机械/封装工艺/热等一个或多个领域的技术基础，掌握相关匹配的仿真分析和开发验证技能
工作职责
方向一：磁性器件与仿真
负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索，提升TV电源效率与功率密度
主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化，包括磁集成技术应用
构建高精度磁元件仿真模型，进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析，预测性能并优化设计
研究磁元件损耗模型与散热方案，优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性
方向二：数字芯片开发
负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化
负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术
负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地
负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现
方向三：单板硬件开发专家
负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求
优先资格
方向二：数字芯片开发
有CPU或DSP处理器设计经验优先
有功耗模型建设或ESL经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托庞大的消费电子与半导体产业生态，能接触大规模量产项目，工程落地经验含金量高
- 博士起点高，聚焦磁性材料、芯片架构等底层核心技术，技术壁垒深厚
- 涉及多物理场耦合或数模混合前沿预研，技术难度大，对跨学科知识储备要求极高
缺点 / 挑战
- 硬件与芯片开发周期长，需应对严格的可靠性测试与良率爬坡压力
- 适合具备扎实理论基础、渴望在底层硬件或芯片领域深耕，且能接受长周期研发挑战的博士人才
角色解读
- 纵向可晋升为首席技术专家或硬件/芯片研发总监
- 横向可向系统架构师或产品技术负责人转型，主导下一代核心产品的技术路线
- 磁性器件方向：研究新型磁性材料，设计优化磁元件，进行多物理场仿真分析
- 数字芯片方向：负责芯片架构研究、SOC关键模块开发及低功耗设计
- 单板硬件方向：设计平台硬件系统解决方案，涵盖芯片规格、架构创新到系统集成联调
- 扎实的电磁场、微电子或材料科学基础，熟练使用ANSYS、Matlab等仿真工具
- 熟悉数字芯片端到端设计流程或SOC架构，具备低功耗设计验证经验
- 掌握数字/模拟电路、微波射频或热设计等硬件开发技能及测试验证能力
申请策略
- 明确自己最倾向的具体方向（磁性/芯片/单板），在简历和面试中展现该领域的深度
- 了解公司在半导体或显示领域的最新技术布局，展现对业务的理解
- 突出博士期间的核心科研项目，特别是与磁性材料、芯片架构或硬件系统直接相关的课题
- 强调掌握的仿真工具（如Maxwell、Simulink）及流片/打样/测试验证的实际落地成果
- 补充系统级思维，了解从器件/芯片到终端产品的整体架构与成本控制逻辑
- 关注行业前沿，如第三代半导体材料、先进封装或AI在硬件设计中的应用
面试指南
- STAR法则：情境-任务-行动-结果，重点突出“行动”中的技术决策和“结果”的量化指标（如效率提升、损耗降低）
- 理论结合工程：先阐述理论原理，再结合具体工艺、测试数据说明如何落地并解决实际问题
- 请详细介绍你在博士期间主导的磁性材料/芯片架构/硬件系统项目，遇到了什么技术瓶颈及如何解决？
- 在进行多物理场仿真或低功耗设计时，你如何平衡理论模型与实际量产工艺的差异？
- 针对SOC系统关键模块开发，你是如何进行功耗模型建设或ESL验证的？
- 如果硬件系统联调中出现EMI或热设计问题，你的排查思路和解决流程是什么？
- 复习电磁场、半导体物理或电路设计的核心理论，准备应对深度的技术拷问
- 梳理过往项目中的失败案例或踩坑经验，展现解决复杂工程问题的复盘能力
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值70
薪资福利
75中等
博士学历叠加核心技术方向，薪资处于市场中上水平，能提供稳定的薪酬福利体系。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
成长发展
85较高
岗位聚焦底层核心技术与前沿预研，技术壁垒高，能极大提升个人在硬件/芯片领域的专业深度。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ANSYS Maxwell、Matlab/Simulink、SOC架构、低功耗设计、多物理场仿真、EMI、热设计
业务类型profit_center
工作生活
50较低
硬件与芯片研发通常伴随较高的项目压力和长周期的联调测试，工作地点在惠州，生活成本较低但WLB未明确说明。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
致力于提升电子产品效率、降低损耗，推动底层核心技术自主化，具有一定的产业价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs