电子系统电路首席工程师(DE)(XQ250710032)

优缺点分析

角色解读

• 可向技术总监、首席科学家或硬件研发部门负责人等高级技术管理方向发展
• 在物联网、智能终端等领域积累深厚技术壁垒，成为行业内的复合型技术专家
• 负责电子系统电路及算法的整体设计与技术攻关，把控技术方向
• 带领工程团队推进项目落地，协调软硬件资源，保证交付质量
• 结合终端产品需求，优化软硬件协同设计方案，解决复杂技术难题
• 具备扎实的电路设计与软件开发双重能力，能跨越软硬件边界进行系统设计
• 拥有8年以上行业经验，熟悉终端产品硬件架构及量产流程
• 具备优秀的团队管理与技术领导力，能够指导并带领团队达成目标

申请策略

• 深入了解TCL在智能终端、半导体显示或家电领域的最新产品布局，准备针对性的技术演进方案
• 突出8年以上电路与软件开发的复合型项目经验，展示跨领域技术深度
• 强调在终端产品中的核心贡献及量产成果，用数据证明设计方案的优越性
• 展示带领团队完成复杂系统设计的成功案例，体现技术领导力与项目管理能力
• 巩固软硬件协同设计能力，了解最新终端产品架构趋势及前沿算法
• 提升技术团队管理与敏捷项目管理技能，学习如何高效驱动跨职能团队

面试指南

• 采用STAR法则，突出技术深度与团队管理双重能力，强调以结果为导向
• 结合终端产品实际落地效果与量产数据进行阐述，展现工程化思维与商业意识
• 请分享一个你主导的复杂电子系统电路与算法设计项目，遇到了哪些技术瓶颈及如何解决？
• 在软硬件协同开发中，你如何平衡性能、成本与开发周期？
• 作为首席工程师，你如何带领团队攻克技术难题并保证交付质量？
• 针对终端产品，你认为未来电子系统电路设计的主要优化方向是什么？
• 复习电路设计底层原理及主流软件开发框架，准备过往项目中软硬件联调的具体案例
• 梳理过往团队管理经验，准备应对技术冲突、进度延期等常见管理场景的解决方案