TCL
结构主任工程师（NB）
结构主任工程师（NB）
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公
Cmf
Dfm
Gd&T
Ptc
压铸工艺
可靠性测试
工程变更管理
注塑工艺
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
大厂核心研发岗、技术成长路径清晰、需深入产线支持、工作强度较高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
参考估算薪资
根据职位描述推断，供对比参考
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 970 个在招
市场机会
选择不多
惠州 · 2 个在招
职位详情
关于这个职位
负责笔记本电脑（NB）整机的结构设计与DFM评估，主导塑胶/金属件的开模评审与试模问题解决
协同EE/Thermal等团队完成内部堆叠布局，制定并执行可靠度验证计划，跟进惠州产线试产问题闭环，输出BOM及ECN文件
最低要求
精通 Creo/PTC 3D 设计软件，熟悉大装配管理与 Top-down 设计方法
深入理解塑胶射出成型、冲压、压铸、CNC 等工艺及其 DFM 要点
熟悉 CMF 工艺：喷涂、阳极、IMR/IML、镭雕等表面处理
掌握公差分析（GD&T）、结构强度评估方法
熟悉 NB 常见可靠度测试规范与失效分析方法
能读写基本英文技术文件，可与客户端进行技术沟通
工作职责
负责 NB 整机结构设计：上盖/底壳/键盘框/转轴等结构件的 3D 设计与 2D 图面制作
主导或参与塑胶件、金属件（铝/镁合金）的 DFM 检讨，与模具厂进行开模评审与试模问题解决
负责结构堆叠（Stack-up）设计，与 EE/Thermal/RF/Audio 协同完成主板、散热模组、天线、喇叭的空间布局
制定并执行结构可靠度验证计划（跌落、扭曲、开合寿命、按键寿命等），分析测试失效并提出对策
配合 CMF（颜色/材料/表面处理）方案落地，与 ID 团队协作实现外观设计意图
支援 EVT/DVT/PVT 各阶段试产，跟进惠州产线组装问题并快速闭环
输出 BOM 结构料件清单、公差分析报告、ECN 变更管理文件
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托TCL平台，接触大规模量产项目，积累丰富的DFM与试产实战经验
- 技能树全面，涵盖从设计、工艺到测试的全链路，职业护城河较深
- 跨国企业背景，流程规范，有利于建立标准化的工程思维
- 需频繁对接惠州产线，可能面临驻厂或高频出差的工作节奏
- 对多工艺知识的广度与深度要求高，学习曲线陡峭
- 适合具备扎实机械/工业设计基础，热衷于硬件产品落地，抗压能力强，愿意深入一线解决工程问题的资深工程师
缺点 / 挑战
- EVT/DVT/PVT阶段压力较大，需快速响应并解决突发的结构与工艺问题
角色解读
- 可向资深结构专家方向发展，深耕复杂精密结构设计
- 或转向项目管理（PM），负责新产品导入全流程管理
- 亦可拓展至更广泛的消费电子硬件架构设计领域
- 负责笔记本电脑整机的结构设计方案，包括外壳、转轴等关键部件的3D建模与2D出图
- 主导从设计到量产的全过程，包括DFM评审、模具开发跟进、可靠度测试验证以及生产线的技术支持
- 精通Creo/PTC等主流3D设计软件，深入理解注塑、冲压、压铸等制造工艺及DFM原则
- 熟练掌握GD&T公差分析与结构强度评估，熟悉CMF表面处理工艺及可靠性测试标准
- 具备良好的跨部门协作能力（ID/EE/Thermal）及英语沟通能力
申请策略
- 准备作品集，展示具有代表性的结构爆炸图、公差分析报告或试产问题闭环案例
- 面试时重点阐述如何在成本、性能与可制造性之间取得平衡
- 突出展示笔记本电脑或其他消费电子产品的完整结构设计案例，特别是从概念到量产的成功经验
- 详细列举掌握的工艺类型（如注塑、压铸）及解决的具体DFM难题
- 强调在可靠度测试中的失效分析与改进成果
- 若缺乏特定工艺知识，建议补充学习塑胶/金属材料的特性及成型工艺参数
- 强化GD&T在实际装配中的应用能力，提升使用Creo进行复杂曲面和大装配管理的效率
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）回答行为面试题
- 对于技术问题，先阐述原理，再结合具体案例说明应用，最后总结优化效果或数据支撑
- 请分享一个你处理过的最复杂的DFM问题，你是如何发现并解决的？
- 在笔记本电脑结构中，如何平衡轻薄化设计与结构强度/散热需求？
- 请描述一次试产过程中出现的重大结构失效，你的根因分析思路是什么？
- 如何进行转轴机构的寿命测试与可靠性评估？
- 在与ID和EE协作时，如何处理设计冲突？
- 复习Creo高级曲面建模技巧及公差分析理论
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活50
使命价值60
薪资福利
80较高
作为已上市的跨国巨头企业，TCL能提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，满足求职者对稳定性和经济回报的需求。
薪资信号市场水准 (2.0千–3.5万/月)
成长发展
85较高
职位涉及从设计到量产的全流程，要求掌握多种制造工艺和DFM，技术栈前沿且实用，有助于构建深厚的硬件工程专业能力。
技术前沿主流现代技术
技术栈Creo、PTC、DFM、GD&T、CMF、注塑、压铸
业务类型profit_center
工作生活
50较低
需要跟进惠州产线试产，可能涉及驻厂或高强度加班以解决突发问题，工作生活平衡可能受到挑战，尤其是项目关键节点期间。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
60中等
作为消费电子行业的核心研发岗位，通过打造高质量产品满足用户需求，具有一定的行业价值和社会影响力，但非公益或前沿探索性质。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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