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电子工程师/基带工程师-AR眼镜
电子工程师/基带工程师-AR眼镜
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Ar眼镜
Pcb设计
数字电路
新产品导入
板级调试
模拟电路
英语沟通
高通平台
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
前沿AR硬件项目、技术成长空间大、需长期驻厂、WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.6万
比电子工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 680 个在招 · 其中电子工程师 10 个
市场机会
选择不多
惠州 · 电子工程师 · 8 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责AR眼镜等智能硬件的电子硬件研发、调试及工厂现场技术支持
你需要深入参与新产品导入、试产及量产阶段的电子问题分析与解决，并代表团队与客户进行技术沟通
工作地点以惠州工厂为主，部分时间在研发办公室
最低要求
教育背景：电子信息、电子工程、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历
经验要求：具有 3 年及以上电子硬件研发、调试或工厂电子工程经验，具备新产品导入、试产支持或量产异常处理经历
具有 AI 眼镜、手机、平板、会议机、机器人等其中一类或多类产品经验
专业知识：掌握模拟电路、数字电路、电源管理及常用通信接口知识，熟悉嵌入式产品的硬件组成与基本工作原理
能够独立理解项目整体方案、关键模块和软硬件接口关系，并分析问题对系统功能及性能的影响
熟悉 PCBA 制造、生产测试及整机装配流程
了解音频、显示、摄像头、无线连接、传感器等相关模块
硬技能：能独立阅读和分析原理图、PCB 布局及器件资料，熟练使用示波器、万用表、直流电源、电子负载等仪器，具备板级调试和整机问题定位能力
能够在现场独立开展问题复现、原因分析，提出解决方案、验证方法及风险判断，并推动实施闭环
能够编写清晰的技术分析报告、测试记录和项目状态材料
软技能：具备较强的沟通表达、客户沟通和跨团队协调能力，能够与研发、项目管理、品质、工厂及客户有效协作，清晰说明复杂技术问题及处理计划
具备英语口头及书面交流能力，能够参与英文技术会议、汇报项目状态、讨论问题及解决方案，并完成英文邮件和技术资料沟通
具备主动性、责任心和执行力，能够合理安排问题优先级，及时识别并反馈风险
其他要求：能接受以惠州驻厂为主的工作安排，预计约 70% 时间在惠州工厂、30% 时间在惠州、深圳或宁波的研发办公室，具体根据项目需要安排
能够独立承担驻厂 EE 工作，及时开展现场技术分析、提出解决方案，并与项目组及客户保持有效沟通
工作职责
项目方案理解与现场问题解决 (30)：独立理解项目系统架构、硬件方案、关键器件及接口关系，掌握产品功能和性能要求
负责试产及量产现场电子问题的分析，结合原理图、实物测量、测试数据及软件日志定位原因，独立提出可执行的解决方案与验证计划
协调项目组、工厂及供应商落实改善，跟踪效果并形成问题闭环
研发调试、验证与设计优化 (30)：根据项目分工，在研发办公室承担样机调试、功能及性能测试、功耗分析、器件验证和可靠性问题复现等 EE 工作
参与原理图及 PCB 评审，完成职责范围内的电路修改和设计优化
将现场问题及客户反馈转化为明确的硬件改善建议，推动产品稳定性、可制造性和可测试性提升
客户技术沟通与项目状态汇报 (20)：代表 EE 职能参加客户技术会议及项目例会，使用中文或英文说明项目进展、问题分析、解决方案、验证结果及风险
准确理解并记录客户需求，与项目组确认技术可行性、责任分工和完成计划
及时汇报现场状态及需要协调的事项，持续跟踪会议行动项，确保客户、项目组与工厂信息一致
新产品导入与生产测试改善 (10)：参与新产品试产及量产导入，检查电子相关工艺、测试治具、测试方案及判定标准的准备情况
跟进试产结果和生产良率，识别设计、物料、制程及测试风险，协同相关团队完善测试覆盖、减少误判漏检，支持产品顺利转入量产
工程变更与技术资料管理 (10)：配合电子物料替代、硬件设计变更及制程调整的评估与验证，跟进变更在工厂的准确导入
维护问题清单、分析报告、测试记录及变更资料，核对 BOM、硬件版本和测试要求，确保技术信息准确、执行过程及验证结果可追溯
优先资格
有独立负责现场技术支持、直接对接客户及推动跨团队问题解决的经验者优先
有高通平台产品开发、硬件调试或量产支持经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与AR眼镜等前沿智能硬件项目，技术含金量高，能接触行业最新技术栈
- TCL平台大，能接触到产品从研发设计到量产交付的完整生命周期
- 提供英语工作环境，有助于提升国际化沟通能力与外企客户对接经验
- 需长期驻厂（70%时间在工厂），工作环境相对枯燥且需随时应对产线突发问题
- 适合具备3年左右硬件研发经验，愿意深入产线解决实际问题，且具备良好英语沟通能力的务实型电子工程师
缺点 / 挑战
- 需要频繁跨部门及与客户沟通，对协调能力和抗压能力要求较高
角色解读
- 从驻厂现场技术支持向研发设计优化或硬件项目管理方向发展
- 可晋升为高级硬件工程师、硬件专家或硬件项目经理，负责更复杂的系统级架构设计
- 负责AR眼镜等智能硬件的硬件调试、试产及量产阶段的电子问题分析与解决
- 代表团队参与客户技术会议，进行项目状态汇报与需求沟通
- 参与新产品导入、生产测试改善及工程变更管理，推动产品可制造性提升
- 扎实的模拟/数字电路基础，能独立阅读原理图并进行板级调试与问题定位
- 具备优秀的跨团队沟通与英语交流能力，能直接对接客户并汇报项目状态
- 熟悉PCBA制造流程、生产测试及高通等主流平台硬件开发
申请策略
- 了解TCL在AR/VR领域的业务布局及最新产品动态
- 在面试中展现出对工厂环境的适应能力和解决突发问题的抗压能力
- 突出在AI眼镜、手机等消费电子产品的硬件调试与量产支持经验
- 强调独立解决现场复杂电子问题及推动闭环的实际案例与数据成果
- 展示英语沟通能力及高通平台开发或调试经验
- 提升英语口语与书面表达能力，熟悉高通平台硬件架构及调试工具
- 深入学习PCBA制造工艺、生产测试流程及DFM（面向制造的设计）理念
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述问题解决过程，突出逻辑分析能力和闭环思维
- 在沟通类问题中，强调同理心、目标导向和跨部门协作机制，展现客户第一的服务意识
- 请分享一个你在试产或量产阶段解决的最复杂的电子硬件问题，你是如何定位和解决的？
- 在跨部门协作或与客户沟通时，遇到技术分歧或需求变更，你通常如何处理？
- 请描述你使用示波器等仪器进行板级调试的具体流程，如何快速定位功耗或信号完整性问题？
- 你如何看待70%时间驻厂的工作安排？如何平衡现场支持与研发设计优化工作？
- 复习模拟/数字电路基础知识及常见硬件故障排查思路，准备具体的仪器使用案例
- 准备1-2个全英文的自我介绍或项目汇报，以应对可能的英语面试环节
职位点评
薪资福利65
成长发展85
工作生活40
使命价值80
薪资福利
65中等
JD未明确披露具体薪资与福利细节，但结合岗位层级与当地市场水平，整体薪酬具备一定竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：1.2千–2万/月）
成长发展
85较高
参与AR眼镜等前沿智能硬件项目，能接触从研发到量产的全流程，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AR眼镜、高通平台、PCBA、模拟电路、数字电路、电源管理
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
70%时间驻厂，30%在研发办公室，工作模式较为固定且偏向工厂环境，WLB可能受限。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
AR眼镜属于新兴科技领域，推动智能硬件发展，具有一定的行业前瞻性和创新意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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