TCL
软件（SW）工程师-27届
软件（SW）工程师-27届
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公嵌入式开发
嵌入式开发
Ai Pc
Bios
Ec固件
嵌入式开发
操作系统
计算机组成原理
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
TCL校招底层固件岗，技术壁垒高、拥抱AI PC前沿赛道，适合追求技术深度的应届生。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.4万
比嵌入式开发中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 140 个在招
市场机会
选择面较广
深圳 · 嵌入式开发 · 约 110 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责笔记本BIOS/EC固件或系统软件的开发与调试，并参与AI PC相关功能的底层开发
你需要配合硬件团队进行系统带起与问题排查，并跟进Windows认证测试，是连接软硬件底层的核心开发岗位
最低要求
本科以上学历，计算机科学与技术、软件工程及相关专业
熟练掌握C/C++，了解计算机组成原理与操作系统
具备良好的代码习惯与调试能力
工作职责
负责笔记本BIOS/EC固件或系统软件的开发与调试
参与AI PC相关功能开发
配合硬件进行系统带起（bring-up）与问题排查，跟进Windows认证测试
优先资格
有嵌入式/固件开发经验或开源项目经历者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触AI PC等前沿硬件生态，底层固件开发技术壁垒高，职业生命周期长且不易被替代
- TCL作为跨国巨头，平台大，软硬件协同资源丰富，能接触到完整的终端产品研发流程
- 底层开发需要频繁与硬件打交道，调试过程可能较为枯燥且耗时，需要极大的耐心
- 对计算机底层原理有浓厚兴趣，喜欢钻研软硬件结合技术，且具备较强抗压与排查问题能力的求职者
缺点 / 挑战
- 系统带起和认证测试阶段可能面临较大的交付压力，需要较强的抗压能力
角色解读
- 从初级固件工程师成长为底层系统架构专家，掌握核心软硬件协同技术
- 向AI PC等新兴硬件生态的软件技术负责人方向发展，引领底层技术创新
- 负责笔记本底层固件（BIOS/EC）及系统软件的开发与调试，确保软硬件稳定运行
- 参与AI PC等前沿硬件功能的软件适配与底层开发，推动产品智能化
- 配合硬件团队完成系统点亮（bring-up）及Windows系统认证测试，排查并解决底层问题
- 扎实的C/C++编程基础，深入理解计算机组成原理与操作系统底层机制
- 具备优秀的代码调试能力与软硬件协同排查问题的经验
- 了解BIOS/EC架构及系统启动流程，有嵌入式或固件开发经验者优先
申请策略
- 提前了解TCL在PC及AI硬件领域的最新产品线，面试时展现出对软硬件协同开发的极大热情
- 突出C/C++编程能力、计算机底层课程成绩或相关项目经验
- 若有嵌入式开发、开源项目（如GitHub上的固件/驱动项目）或电子竞赛经历，务必详细展示
- 深入学习UEFI/BIOS架构、EC固件逻辑以及操作系统启动流程
- 了解AI PC相关的NPU或底层硬件调用机制，提升对前沿技术的敏感度
面试指南
- 采用“原理+实践+结果”的框架，先阐述底层理论机制，再结合自己做过的嵌入式或底层项目说明具体排查思路，最后总结沉淀的方法论
- 请简述计算机的启动流程，从按下电源键到操作系统加载经历了哪些阶段？
- 在C/C++开发中，你是如何排查内存泄漏或指针越界问题的？
- 如果系统bring-up时点不亮，你会从哪些软硬件层面进行排查？
- 了解UEFI架构吗？它与传统Legacy BIOS有什么区别？
- 复习计算机组成原理、操作系统底层知识，特别是中断、内存管理、启动流程等核心概念
- 准备1-2个自己独立解决过的复杂软硬件调试案例，突出你的排查逻辑和动手能力
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
TCL作为上市巨头，校招薪资福利体系完善，深圳/惠州两地的薪资在当地具备较强竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：1千–1.8万/月）
成长发展
85较高
涉及AI PC等前沿硬件生态的底层开发，技术壁垒高，能积累深厚的软硬件协同经验。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈C/C++、BIOS、EC固件、AI PC、bring-up
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
工作地点在深圳或惠州，未明确说明办公模式与工时，底层开发在bring-up阶段可能存在一定的加班压力。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
参与AI PC等新一代计算平台的底层开发，推动个人电脑向智能化演进，具有一定的行业创新价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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