
实习/见习
综合评分 62
头部制造企业硬件研发实习,重技术沉淀与实战锻炼,津贴常规,现场工作为主
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较实习机会。
薪资怎么样
4.0千
比结构开发中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 960 个在招 · 其中结构开发 11 个
市场机会
选择不多
惠州 · 结构开发 · 10 个在招
本职位面向机械、模具或材料专业在校生,主要负责协助TCL电视与显示器的整机结构设计、三维图纸绘制及BOM资料整理
本科及以上学历在读,机械设计制造、模具、材料等相关专业
协助 TV/MNT 整机结构设计、图纸绘制与 BOM 资料整理
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
实习津贴通常处于市场常规水平,主要提供实践机会而非高薪回报,福利体系以基础保障为主。
岗位深度参与整机结构设计与测试验证全流程,配备成熟工业软件与供应链资源,利于快速构建硬件研发核心能力。
硬件结构实习需常驻园区参与样机装配与测试,工作模式以现场为主,通勤与作息受产线/实验室节奏影响。
聚焦消费电子硬件研发,虽非强公益属性,但通过参与国民级视听产品迭代,具备明确的产业价值与技术落地意义。