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R&D - IoT Linux Software Engineer
R&D - IoT Linux Software Engineer
发布于 大约 16 小时前普通员工/个人贡献者
成都市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
嵌入式开发
Arm
Bsp
Ftrace
Gdb
Jtag
AI 估算 · 20k–35k
资深嵌入式Linux工程师在成都属于稀缺技能,高通平台有竞争力,薪资中高水平。
职位详情
关于这个职位
该职位负责高通芯片平台上嵌入式Linux系统的开发,涉及BSP、内核、驱动等底层软件,支持机器人、可穿戴设备、运动相机和无人机等产品
你将参与平台架构设计、系统功能实现、SDK构建,并与全球团队协作解决系统级问题
适合有5年以上嵌入式Linux经验、熟悉C/Assembly和ARM架构的资深工程师
最低要求
电子工程、信息系统、计算机科学或相关领域的学士学位
学士学位且5年以上或硕士学位且3年以上嵌入式Linux平台开发经验
精通C和汇编语言,具备扎实的Linux内核开发经验
熟悉ARM架构和系统级编程
熟练使用GDB、JTAG、ftrace和perf等调试工具
工作职责
设计并开发Linux平台架构,包括bootloader、内核、BSP和驱动程序(如CPU、内存、时钟、PCIE、以太网、设备树)
构建并维护基于Yocto或Debian/Ubuntu的平台,支持产品化
实现系统级功能,如内存管理、调度器、锁和块设备驱动
与全球团队合作,识别并解决系统级问题,确保平台稳定性和性能
记录技术设计,并参与SDK开发和交付
领导小型技术团队,推动项目执行和交付
优先资格
有Yocto、Ubuntu/Debian或Android/Linux系统设计经验者优先
有高通Linux/Android平台经验者优先
有团队领导或技术指导经验者优先
具备良好的英语和普通话沟通能力,以及协作精神
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 高通是芯片行业巨头,平台技术积累深厚,能接触顶级嵌入式Linux技术栈
- 涉及多个新兴领域(机器人、无人机、可穿戴),技术应用前景广阔
- 与全球团队协作,可提升跨文化沟通能力和技术视野
- 嵌入式Linux底层开发难度大,需要极强的技术深度和问题排查能力
- 可能面临跨时区协作,需要灵活的工作时间
- 大公司流程较多,创新节奏可能受流程约束
缺点 / 挑战
- 职位级别较高,薪资竞争力强,且有可能承担领导角色
- 适合有多年嵌入式Linux内核开发经验、热爱底层技术、乐于挑战复杂问题,并希望在头部平台深耕的资深工程师
角色解读
- 技术方向可向系统架构师或技术专家发展,深入内核、BSP等底层领域
- 管理方向可逐步承担更大的技术团队领导职责,从Team Lead到Engineering Manager
- 在物联网、机器人、可穿戴等新兴领域积累经验,可跨行业平移
- 负责高通芯片上嵌入式Linux系统的底层开发,包括bootloader、内核、BSP和各类驱动,确保硬件平台稳定运行
- 构建Yocto或Ubuntu/Debian系统镜像,支持产品化落地,同时实现内存管理、调度等系统级功能
- 与全球团队协同解决系统级问题,参与SDK开发与交付,并可能带领小团队推进项目
- 精通C和汇编语言,具备扎实的Linux内核开发经验,能深入调试内核问题
- 熟悉ARM架构、系统级编程,掌握GDB、JTAG、ftrace、perf等调试工具
- 有Yocto、Ubuntu/Debian或Android/Linux系统设计经验者更佳,了解高通平台是加分项
- 需要良好的英语和普通话沟通能力,能参与全球协作
申请策略
- 了解高通的业务方向和产品线,展示你对IoT嵌入式领域的兴趣
- 面试中强调你的协作能力和跨文化沟通经验
- 突出嵌入式Linux平台开发经验,特别是BSP、内核、驱动相关的具体项目
- 详细描述你使用C/Assembly和ARM架构解决过的疑难问题,附上调试工具的使用案例
- 如果有Yocto或Ubuntu/Debian系统构建经验,务必强调
- 展示团队领导或技术指导经历,即使是小范围
- 提前熟悉高通平台(如Qualcomm Linux/Android)的架构和开发流程
- 复习Linux内核关键子系统(内存管理、调度、锁机制)的源码实现
面试指南
- 用STAR法则描述问题解决过程,突出技术难点、你的分析步骤和最终效果
- 结合具体项目,展示你对系统级知识的理解,避免只讲表面概念
- 管理类问题强调你的领导风格和团队协作经验,体现影响力
- 介绍一个你深入调试过的Linux内核问题,你是如何定位和解决的?
- 在嵌入式平台中,如何优化启动时间或降低内存占用?
- 请解释一下设备树(device tree)的作用,以及如何编写一个简单的驱动?
- 你如何理解BSP?在一个新板卡上bring-up的流程是怎样的?
- 如何协调团队成员完成一个复杂的软件交付?
职位点评
73
综合评分
大厂平台、技术前沿、薪资适中,但工作强度与WLB未知,适合技术驱动型人才。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合重视技术成长、追求底层技术深度的求职者,对工作生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值65
薪资福利
75中等
职位薪资处于市场中高水平,高通作为大厂提供稳定待遇,但JD未明确福利细节。
薪资信号未披露(AI估算:20K-35K/月)
成长发展
85较高
技术深度强,涉及内核、BSP等底层领域,且有团队领导机会,成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈Linux Kernel、BSP、C、Assembly、ARM、Yocto、GDB、JTAG、ftrace、perf
成长机会team leadership experience is preferred、technical mentoring
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
工作地点成都,但JD未提及弹性工作或远程,WLB信息不明。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
65中等
支持机器人、无人机等新兴应用,有一定社会价值,但JD中无明确使命表述。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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