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ASIC NPI Support Engineer
立即应聘

ASIC NPI Support Engineer

发布于 大约 17 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市 / 深圳市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Asic
Dfm
Finfet
Foundry
Icc2
Npi
Physical Design
Silicon Bring-Up
Tcl/Python

AI 估算 · 30k–50k

高通资深工程师，上海/深圳一线城市，8年+经验，芯片行业高薪，月薪3-5万合理。

职位详情

关于这个职位

该职位负责高通ASIC新产品的全流程技术支持，从后端物理设计、流片、晶圆制造到硅片点亮，协调代工厂和封装厂，确保芯片一次成功并顺利量产

适合拥有8年以上芯片交付经验的资深工程师，需要精通EDA工具链和先进工艺节点

最低要求

微电子、电气工程、集成电路设计或相关专业本科及以上学历

至少8年ASIC物理设计、流片和NPI硅验证工作经验，包含硅片点亮、特性化、良率提升、生产准备和客户问题解决
扎实的后端流程经验：布局规划、布局、CTS、布线、时序收敛、电源完整性、物理签核（使用ICC2、Innovus、PrimeTime、StarRC、Calibre等EDA工具）
深入了解DFM、多重图案、天线效应、EM/IR签核及流片前的物理验证
熟悉代工厂PDK发布流程、掩模数据准备（MDP）、GDS发布要求及半导体晶圆与封装工艺
有硅后失效分析、版图-工艺关联及芯片回片根因调查的经验
强大的跨领域问题解决能力（设计、版图、工艺、测试）
流利的英语书面和口语能力，用于全球客户沟通和跨厂技术协调
严谨注重细节，优秀的项目协调能力，能应对高压流片进度
最低学历及经验要求：
电气/电子工程、计算机工程或相关专业学士学位，4年以上硬件应用工程或硬件设计经验
或硕士学位，3年以上相关经验
或博士学位，2年以上相关经验

工作职责

领导整个ASIC NPI生命周期的技术支持，包括后端物理设计审查、DFM检查、流片准备、代工厂交接、晶圆制造跟踪、封装设计协作及硅后验证支持

进行流片前审查：布局规划、P&R结果、电源网格、物理验证（DRC/LVS/ERC）、天线检查和DFM违例，以消除流片前的可制造性风险
解决流片发布、掩模制作、晶圆加工和封装过程中的关键问题，与代工厂工艺工程师紧密合作分析良率限制因素
支持客户硅片点亮，将硅后测试失败与版图和工艺问题关联，进行根因分析并提出修订方案以进行重制
制定NPI检查清单、可制造性设计规则和流片标准操作程序
持续优化流程以提高首次硅片成功率
收集客户关于NPI挑战的反馈，协调内部后端、PDK、IP和工艺团队解决升级的技术瓶颈
组织技术研讨会，整理硅片失效和良率问题的案例研究，为关键客户项目提供主动技术指导
跟踪项目里程碑，管理多个并发的NPI项目，确保按时流片并顺利量产

优先资格

有先进工艺节点（FinFET 7nm/5nm或成熟节点28nm/14nm）NPI项目支持经验

有代工厂客户工程、流片服务或设计服务NPI角色经验
熟练使用Tcl/Python脚本实现流片前检查自动化和数据分析
了解封装布局、bump设计和3D IC集成
有领导多项目NPI任务并提升首次硅片良率的经验

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 顶尖半导体公司平台，接触最先进工艺（7nm/5nm），技术成长快
  • 薪资福利优厚，职业发展路径清晰，全球协作机会多
  • 工作内容覆盖芯片全生命周期，技能全面，市场稀缺度高
  • 需要同时管理多个NPI项目，对项目协调和细节关注要求极高
  • 技术更新快，需持续学习新工艺和工具

缺点 / 挑战

  • 流片压力大，需在高强度节奏下处理跨领域复杂问题
  • 适合有丰富后端物理设计经验、喜欢挑战、能在高压下高效交付的资深工程师

角色解读

  • 向ASIC NPI专家或技术负责人发展，领导更大规模的项目
  • 横向拓展至设计服务、客户工程或工艺集成等角色
  • 在半导体行业积累深厚经验，可晋升为技术总监或资深架构师
  • 负责ASIC新产品从物理设计到量产的全程技术支持，确保芯片一次成功
  • 审查后端设计（布局、时序、物理验证），协调代工厂和封装厂解决工艺问题
  • 参与硅片点亮和失效分析，根因定位并推动重制方案
  • 制定NPI流程和检查清单，优化流片与量产效率
  • 精通后端EDA工具（ICC2、Innovus、PrimeTime、Calibre），独立完成物理签核
  • 深入理解DFM、先进工艺节点（FinFET）及半导体制造流程
  • 强大的跨团队协调能力和英语沟通能力，应对全球客户与代工厂
  • 熟悉芯片失效分析、版图-工艺关联及脚本自动化（Tcl/Python）

申请策略

  • 了解高通在5G/IoT领域的芯片布局，面试中展现对业务的理解
  • 准备1-2个完整的NPI成功故事，包含角色、挑战、行动和结果
  • 突出8年+芯片交付经验，特别是NPI项目中的具体贡献（如成功流片次数、良率提升案例）
  • 详细列出掌握的EDA工具和工艺节点，展示技术深度
  • 强调问题解决和跨团队协调的成功案例，最好有数据支撑
  • 补充先进封装（3D IC）和脚本自动化（Tcl/Python）知识，提升竞争力
  • 熟悉高通或类似大厂的产品开发流程，提前了解行业挑战

面试指南

  • 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答行为问题
  • 技术问题从原理、流程、工具和实际经验四个层面展开
  • 协调类问题强调沟通、优先级管理和风险预警
  • 描述一次你在流片前发现并解决DFM问题的经历
  • 如何协调代工厂和内部团队处理硅后失效？举例说明
  • 你如何管理多个NPI项目并确保按时流片？
  • 对先进工艺（如5nm）的物理验证签核有哪些关键考量？
  • 用英语模拟一次与海外客户的NPI技术讨论

职位点评

74
综合评分

前沿技术栈、高薪资、强压力，适合追求技术深度的芯片老手。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最看重技术成长和薪资回报、能承受高强度工作节奏的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值65

薪资福利

85较高

高通作为半导体巨头，薪资水平在行业中处于领先地位，虽未在JD中明确具体数额，但整体报酬和福利（如股票、年终奖）具备很强竞争力。

薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）

成长发展

90较高

该职位涉及FinFET先进工艺节点（7nm/5nm），技术前沿；工作内容覆盖芯片全流程，技能积累全面；高通内部技术资源丰富，成长空间大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、NPI、FinFET、7nm、5nm、Physical Design、ICC2、Innovus、Calibre、DFM、Tcl、Python
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

JD明确提到需要管理高压流片进度，暗示高强度加班；办公地点在城市核心区但通勤可能较远；无远程或弹性工作安排。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况JD含高强度暗示词

使命价值

65中等

半导体行业处于高速增长期，尤其国产替代浪潮下意义重大，但具体到岗位主要为技术支持，社会影响力中性。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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