高通
Hiring Event for PDTE
Hiring Event for PDTE
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
Hsinchu City, Taiwan
初级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Ate
Atpg
Llm
Mbist
Soc
机器学习
AI 估算 · 25k–45k
半导体行业薪资较高，新竹地区生活成本适中，应届生起薪约25k-35k，有经验者可达45k，年终奖通常2个月。
职位详情
关于这个职位
高通正在台湾新竹招聘产品开发与测试工程（PDTE）相关岗位，包括测试工程师、产品工程师和机器学习工程师
该职位负责从硅片验证到量产的全流程，涉及ATE测试、产品工程和AI应用开发，适合应届毕业生或5年以内经验的工程师
成功入职者需常驻新竹，并有机会参与国际项目
最低要求
电气工程、电子工程、计算机工程、计算机科学或相关领域的学士或硕士学位
对SoC、chiplet或半导体产品开发有兴趣或经验
有编程或脚本经验（如Python、C/C++、Java或类似语言）
适应跨职能、全球化的工程环境
愿意长期在台湾或新加坡工作
具备良好的英语技术沟通能力
接触过以下一个或多个领域：硅验证或产品工程
测试开发（结构、功能、系统或制造测试）
ATE、SLT或bench测试环境
与测试、良率、性能或可靠性相关的数据分析
工作职责
### 产品工程（PE）方向：
负责从硅片验证到量产的产品就绪
与SoC设计、系统、软件和测试团队协作，进行ATE、SLT和bench验证
推动功耗、性能和良率指标，包括测试覆盖率和产品认证
支持HVM测试方案、可靠性认证和跨职能风险管理
主导技术沟通、项目执行和跨区域利益相关者协调
### 测试开发工程（TE）方向：
开发和验证SoC和chiplet测试方案，支持NPI和量产
负责结构、功能、高速和特性测试的调试
在先进技术节点上提高测试覆盖率、良率、效率和成本
分析测试和良率数据，推动持续质量改进
与DFT、设计、良率、可靠性、产品和制造团队紧密合作
### 机器学习与生成式AI工程师（ML）方向：
设计、开发和部署生产级机器学习与AI解决方案
分析大规模工程数据集，识别AI驱动的优化和自动化机会
开发、训练和评估机器学习模型，用于预测、分类、异常检测和决策支持
构建AI应用、基于LLM的解决方案和智能体工作流，提升工程效率
与跨职能团队合作，将业务和工程需求转化为可扩展的软件和AI系统
优先资格
有从新产品导入（NPI）到量产（HVM）的产品支持经验
有SoC或chiplet架构背景，包括多die或D2D概念
有ATE平台（如Advantest、Teradyne）的实操经验
熟悉结构测试方法（如ATPG、MBIST）或系统级验证
有测试、良率或数据分析工具经验（如JMP、Exensio、O+或类似工具）
有产品可靠性认证或功耗性能验证经验
有先进或领先技术节点的工作经验
有跨区域、跨学科协作能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 全球领先的半导体公司，技术平台先进，学习机会多
- 岗位涵盖产品、测试和AI，职业发展路径灵活
- 有机会在台湾或新加坡工作，国际化视野
- 需要跨部门协作，沟通要求高
- 可能需要长期驻外，生活调整
缺点 / 挑战
- 工作强度可能较高，需要适应快节奏的半导体行业
- 适合对半导体技术有热情、愿意接受挑战、具备良好沟通能力的工程师
角色解读
- 从产品工程或测试开发起步，可跨领域发展
- 有机会参与国际项目，晋升为技术专家或团队负责人
- 在半导体行业积累经验，可转向更高级的工程管理或技术领导岗位
- 负责产品从硅片验证到量产的全流程，包括测试开发、良率分析和产品认证
- 与设计、测试、制造等团队协作，确保产品性能和可靠性
- 开发AI/ML解决方案，优化测试和制造流程
- 扎实的半导体或电子工程背景，熟悉SoC或chiplet架构
- 编程能力（Python、C/C++等），用于测试开发和数据分析
- 了解ATE测试平台和结构测试方法（如MBIST、ATPG）
申请策略
- 关注高通招聘活动，提前准备简历和面试
- 了解高通在台湾的业务，特别是新竹研发中心
- 突出半导体相关项目经验，如SoC测试、芯片验证
- 强调编程技能和数据分析能力，尤其是Python
- 展示跨团队合作和英语沟通能力
- 学习ATE平台（如Advantest、Teradyne）的基础知识
- 熟悉测试方法（MBIST、ATPG）和数据分析工具（JMP、Exensio）
- 了解机器学习在半导体制造中的应用
面试指南
- 使用STAR法则回答行为问题，突出具体成果
- 展示技术深度，结合项目实例
- 强调团队合作和沟通能力
- 请描述你在半导体测试或产品工程方面的经验
- 你如何分析测试数据以改进良率？
- 你熟悉哪些ATE平台？请举例说明
- 你如何与跨职能团队协作？
- 你对机器学习在半导体行业的应用有何看法？
职位点评
77
综合评分
半导体巨头，前沿技术，成长空间大，但工作强度可能较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长和国际化机会的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
75中等
薪资水平在半导体行业属于中上，福利包括年终奖和可能的股票，但具体薪资未披露。
薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）
成长发展
90较高
岗位提供前沿技术（如chiplet、AI）和国际化发展机会，成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC、chiplet、AI、LLM、ATE
成长机会international assignments、grow across Product and Test domains
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
工作地点固定在新竹，可能需加班，但未提及弹性工作。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
半导体行业是高速增长赛道，工作对技术发展有贡献。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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