
普通员工/个人贡献者
综合评分 75
高通连接芯片产品工程入门岗,技术前沿、系统训练扎实,薪资福利规范但需现场办公,适合技术导向型新人。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
15K
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 240 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 61 个在招
作为高通连接芯片部门的产品工程工程师,您将支持从研发到量产的整个产品周期
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域的学士学位
支持跨越开发、特性分析、认证和生产阶段的IC测试活动
拥有相关领域的硕士学位者优先
优点
缺点 / 挑战
职位属于跨国科技公司正式岗位,薪资福利体系预计较为规范,但JD未明确薪资范围,具体竞争力需进一步确认。
该职位提供从研发到量产的全周期产品工程实践,技术前沿性强(无线连接、AI辅助编码),且公司有成熟的培养体系,对技能积累和职业成长非常有利。
JD未明确提及工作模式(如远程、弹性),半导体硬件工程岗位通常需要现场办公,可能涉及一定的工作强度,WLB情况未知。
在高通这样的全球领导者参与前沿无线连接技术的开发与落地,具有较高的技术影响力和社会价值,行业前景广阔。
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