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Senior SI/PI Engineer (High-Speed Systems)
Senior SI/PI Engineer (High-Speed Systems)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
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Hfss
Pcb设计
信号完整性
封装工程
电源完整性
电磁场仿真
高速互连
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
高通核心硬件研发团队，聚焦高速互连与先进封装，技术前沿性强，发展空间广阔
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 310 个在招 · 其中硬件工程 69 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 硬件工程 · 77 个在招
职位详情
关于这个职位
负责高通高速系统组件的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)分析
通过电磁场求解器和电路仿真工具进行组件及系统级建模与性能评估，协同外部供应商及内部BU、IP、封装设计团队优化组件规格与解决方案，确保产品符合信道与组件规范
最低要求
具备信号完整性(SI)/电源完整性(PI)经验，深入理解电磁学与传输线理论
熟练使用HFSS、Q3D或Clarity等电磁场求解器
掌握ADS、HSPICE等电路与系统仿真工具
了解Cadence Allegro或Mentor Xpedition等CAD工具
拥有电气、计算机工程或相关领域的硕士学位
（注：JD底部补充学历要求）本科及以上相关专业学历，并满足以下条件之一：学士学位加2年以上系统/封装设计/技术工程经验
或硕士学位加1年以上相关经验
或博士学位
工作职责
与供应商协作获取、优化和调试组件模型，包括技术规范谈判
使用经过验证的模型执行组件级和系统级仿真
与业务单元(BU)和IP团队合作定义组件、信道和系统需求
根据系统和信道规范评估组件性能
向封装和PCB设计团队提供组件推荐与设计需求支持
维护和增强组件模型库
优先资格
具备高速电气或光学组件的开发或特性表征经验
具备封装或PCB设计经验
熟悉LPDDR、PCIe或UCIe等接口规范
具备共封装铜缆(CPC)或共封装光学(CPO)经验
具备与组件供应商及跨职能工程团队协作经验
具有行业经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托高通平台接触前沿高速芯片与接口技术，技术栈硬核且行业认可度高
- 完整参与从组件仿真到量产落地的全流程，技术成长空间大
- 高速系统仿真对底层物理原理要求极高，需持续跟进PCIe/UCIe等快速迭代的接口协议
- 跨团队协调与供应商沟通耗时较多，需兼顾技术深度与项目进度
- 适合具备扎实电磁场理论基础、热衷硬件底层技术攻关，且能适应快节奏研发环境的资深工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向高级硬件架构师或高速互连技术专家方向发展
- 积累核心组件建模经验后，可转向系统级SI/PI负责人或封装技术管理岗位
- 负责高速系统组件的信号与电源完整性分析，利用专业仿真工具进行组件及系统级建模与性能验证
- 协同内外部团队优化组件规格，支持封装与PCB设计，确保产品符合高速互连标准
- 精通电磁场求解器(HFSS/Q3D)与电路仿真工具(ADS/HSPICE)，掌握传输线理论与高速互连规范
- 具备扎实的硬件工程背景，能独立开展模型调试与跨部门技术协作
申请策略
- 提前研究高通在高速互连领域的技术白皮书，面试时准备1-2个完整的SI/PI问题解决案例，展现从仿真到实测的闭环能力
- 突出高速系统SI/PI项目经验，详细列出使用的仿真工具链及解决的复杂信号完整性问题
- 量化组件模型优化带来的性能提升指标
- 深入研读最新的高速接口规范(如PCIe 6.0/UCIe)，强化CPO/CPC等先进封装技术的理论知识
- 提升Python/MATLAB自动化脚本能力以优化仿真流程
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，重点说明问题背景、仿真方法选择依据、关键参数调优过程及最终验证结果
- 强调理论推导与工具实操的结合
- 请分享一个你解决过最复杂的信号完整性问题的案例及思路
- 如何平衡HFSS全波仿真与SPICE/通道仿真的计算精度与效率？
- 面对新型CPO/CPC架构，你认为SI/PI面临哪些新挑战？
- 如何与供应商谈判并优化黑盒组件模型？
- 复习传输线理论、S参数提取方法及去嵌技术
- 熟悉主流EDA工具的底层算法差异
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
80较高
高通作为上市巨头，提供具备竞争力的薪资与完善福利，但具体薪酬范围未披露，整体补偿性动机满足度较高。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.0万/月）
成长发展
85较高
岗位聚焦高速互连与先进封装技术，技术前沿性强，且涉及跨部门协作与供应商对接，有利于拓宽技术视野与职业竞争力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SI/PI、HFSS、ADS、HSPICE、CPO、CPC、UCIe
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
硬件研发岗位通常需驻厂或实验室工作，WLB未明确提及，但高通整体企业文化相对规范，压力适中。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
参与全球领先通信与计算芯片研发，技术成果直接应用于终端产品，具备一定的行业影响力与技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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