美光科技
Sr. Assembly TD Engineer: Advance PKG stacking
Sr. Assembly TD Engineer: Advance PKG stacking
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Advanced Packaging
Ai/Automation
Doe
Fdc
Flip Chip
Hybrid Bonding
Spc
Tcb
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
前沿封装技术深耕、外企规范平台、技术成长导向型岗位
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 450 个在招 · 其中工艺工程 约 160 个
市场机会
选择面较广
台中 · 工艺工程 · 约 120 个在招
职位详情
关于这个职位
负责引入新一代先进封装技术（如Flip Chip、TCB、混合键合等），搭建实验设计(DoE)，进行工艺开发与表征，并推动从技术开发(TD)到大规模生产(HVM)的转移
需与材料、质量及制造团队紧密合作，确保工艺顺利落地并满足客户需求
最低要求
具备Flip chip、TCB或混合键合工艺（湿法处理、表面清洗、等离子体表面处理/活化或基于等离子体的干法刻蚀）开发、工艺集成或先进封装技术的实践经验
强大的技术问题解决与数据分析能力
保持开放心态，积极引入新技术和工艺开发
拥有3年以上Assembly工艺经验
英语沟通能力流利
优秀的沟通技巧
工程类硕士学位（材料科学、机械、化学工程或物理化学方向）
工作职责
探索半导体行业新技术，如Flip chip、TCB和混合键合工艺设备及封装材料
制定计划并提供资源需求以推动新技术落地
制定并执行DOE（实验设计）计划
制作样品并运用数据分析技能
主导效率故障排查技能以提升工艺水平
准备从TD到HVM的工艺转移文档
通过FDC、SPC和测试结果审查工艺稳定性
自我驱动且能独立工作，主动识别机会并在极少指导下推进项目
展现管理多项技术挑战、有效优先排序任务并在快节奏开发环境中交付成果的能力
应用AI、数据分析和自动化工具加速工艺开发、良率提升、失效分析和技术决策
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托美光全球顶尖存储技术平台，接触前沿先进封装工艺
- 技术栈高度专业化，行业壁垒高
- 外企福利体系完善，工作流程相对规范
- 半导体产线节奏较快，需频繁应对良率波动与紧急客诉
- 适合具备扎实半导体工艺基础、喜欢钻研技术难题、能适应快节奏研发环境且英语沟通流畅的工程技术人员
缺点 / 挑战
- 工艺转移涉及多部门协同，沟通与项目管理压力较大
- 部分核心设备调试周期长，试错成本较高
角色解读
- 可向资深工艺专家、技术项目经理或封装研发负责人发展
- 也可横向拓展至良率提升、新产品导入(NPI)或跨厂技术支援
- 负责先进封装工艺（如Flip Chip、TCB）的技术开发与实验设计
- 搭建样品并进行数据分析与良率优化
- 主导工艺从研发阶段向量产阶段的转移与标准化
- 精通半导体封装测试工艺与设备操作
- 熟练掌握DOE设计与统计过程控制(SPC/FDC)
- 具备强大数据分析能力与AI/自动化工具应用经验
申请策略
- 提前研究美光最新封装技术路线(如HBM、3D Stacking)
- 面试时准备1-2个完整工艺开发至量产的STAR案例
- 关注外企合规与安全文化
- 突出Flip Chip/TCB/Hybrid Bonding等具体工艺项目的实操经验
- 量化DOE设计、良率提升比例及工艺转移成功案例
- 强调数据分析工具(AI/Python/Minitab)的应用成果
- 强化统计过程控制(SPC)与实验设计(DoE)理论
- 补充AI在半导体失效分析与工艺优化中的实际案例
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答
- 聚焦“问题界定-假设验证-数据支撑-结果复盘”逻辑
- 强调跨团队协作机制与标准化文档输出
- 突出数据驱动决策的过程
- 请分享一个你主导的先进封装工艺开发或良率提升项目，遇到的最大技术瓶颈是什么？如何解决的？
- DOE设计中如何确定关键因子与交互作用？遇到异常数据如何处理？
- 工艺从TD转移到HVM时，最常见的风险点有哪些？你的应对策略？
- 如何运用AI或自动化工具加速工艺开发或失效分析？
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
薪资处于台湾半导体外企中上水平，配合完善的医疗、带薪休假及家庭关怀福利，整体薪酬竞争力较强。
薪资信号市场水准 (1.5千–2.5万/月)
福利待遇医疗、牙科和视力保险计划、伤残收入保障、带薪家庭假、带薪休假计划、带薪节假日
成长发展
85较高
岗位聚焦前沿先进封装技术，提供明确的新技术引入与工艺转移路径，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Flip Chip、TCB、Hybrid Bonding、DOE、FDC、SPC、AI
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体研发岗通常需驻厂支持产线，工作模式未明确提及弹性安排，但外企制度相对规范，WLB中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
投身全球领先的存储技术创新，产品广泛应用于计算与人工智能领域，具备显著的行业价值与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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