美光科技
Senior Engineer, OCT CPEE Central Mask Tape out
Senior Engineer, OCT CPEE Central Mask Tape out
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Ai应用
Opc
半导体工艺
工艺优化
跨团队协作
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
核心半导体工艺岗、AI技术融合趋势明显、外企福利完善，但需适应晶圆厂现场工作节奏。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.9万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
98 个在招 · 其中工艺工程 17 个
市场机会
选择适中
台中 · 工艺工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责半导体掩模（Mask）tape out流程的技术支持与优化，包括定义掩模规格、支持数据准备流程、解决CD量测与OPC集成问题，并运用AI工具提升效率
需跨团队协作、指导同事并确保生产安全与质量
最低要求
具备半导体制造或光刻掩模相关背景
熟悉OPC程序、CD Metrology分析及数据准备流程
能够独立开展技术评估与流程优化
具备跨部门沟通与团队协作能力
严格遵守安全规范与设备操作标准
工作职责
贡献于团队目标，在有限监督下驱动项目推进
持续评估并优化方法与目标
跨团队与站点实施及转移流程
应用人工智能（AI）于日常任务并创建智能体辅助项目
与MTC协作定义各节点系列的掩模(reticle)规格
确保断裂(fracture)团队应用最佳方法并纠正技术误用
支持tape out团队实施新的数据准备流程
评估未达性能目标的长运行断裂作业
使用标准生产流程履行内部掩模材料请求
在OPC生产移交前排查CD量测(CD Metrology)问题
使用OPC程序解决集成问题，识别配方/工艺交互影响
向OPC管理层提供反馈以推动创新改进
通过分享实操知识指导同事，超越标准培训范围
为高影响力重大项目交付高质量、及时的结果
促进与团队成员、其他部门及供应商的积极互动
评估问题并在工具集或流程中实施改进，以降低返工率、缩短周期时间，同时提高吞吐量与质量
及时识别并报告安全隐患，遵循安全程序（包括PPE、锁定挂牌、化学品安全）
按制造商和公司指南操作维护设备，采用正确的搬运技巧并保持人体工学工作习惯
优先资格
拥有AI适应性应用经验（如使用AI处理日常任务或创建智能体辅助项目）
熟悉掩模断裂（fracture）团队最佳实践并能纠正技术误用
具备导师制带教经验，善于分享实操知识
有工具集或流程改进成功案例者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托全球存储龙头平台，接触前沿半导体制造工艺与AI融合应用
- 技术栈专业度高，行业壁垒强
- 技术迭代快，需持续学习新工具与流程
- 适合具备半导体制造背景、追求技术深耕、能适应严谨生产环境并愿意探索AI赋能制造的工程师
缺点 / 挑战
- 晶圆厂现场工作环境要求严格，需应对产线压力与复杂工艺问题的快速响应
角色解读
- 可向资深工艺整合专家或技术主管方向发展，逐步主导核心节点掩模策略制定，或转向AI在半导体制造中的应用研发
- 负责半导体掩模tape out流程的技术支持与数据准备，确保各节点掩模规格符合要求
- 运用OPC与CD量测技术解决集成与工艺交互问题
- 精通半导体光刻掩模流程与数据准备工具
- 熟练掌握OPC程序与CD Metrology分析
- 具备AI工具应用能力与跨部门协同经验
申请策略
- 提前了解美光在台厂的业务重点与企业文化
- 面试时准备具体工艺问题解决案例，展现跨团队协作与安全意识
- 突出掩模tape out、OPC、CD Metrology相关项目经验
- 量化流程优化带来的成本降低或效率提升成果
- 强调AI工具落地案例
- 补充半导体数据准备软件实操经验
- 学习Python/AI Agent基础以适配岗位智能化趋势
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答
- 突出数据分析逻辑、跨部门沟通机制及最终可量化的业务收益
- 强调安全规范与流程标准化的执行细节
- 请分享一次你解决CD Metrology或OPC集成问题的完整案例
- 你如何将AI工具应用于日常掩模数据处理流程
- 面对产线紧急需求，你如何平衡质量、周期与成本
- 复习半导体光刻与掩模核心工艺参数
- 准备1-2个深度技术攻关案例
职位点评
薪资福利78
成长发展82
工作生活65
使命价值75
薪资福利
78中等
提供完善的医疗、牙科、视觉保险及带薪休假与家庭假，整体薪酬福利在台中半导体行业具竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：3.6千–6.2万/月）
福利待遇医疗、牙科和视觉保险、带薪家庭假、带薪休假计划、带薪节假日
成长发展
82较高
明确提及AI适应性与智能体创建，鼓励流程创新与工具集改进，提供导师制带教机会，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI、Intelligence agents、OPC、CD Metrology、Mask Tape out、Data preparation flows
成长机会指导同事分享实操知识、评估问题并在工具集或流程中实施改进、推动创新改进
业务类型profit_center
工作生活
65中等
提供弹性福利选择与带薪休假，但晶圆厂工程师通常需驻厂操作设备，工作模式偏向现场办公，WLB受产线节奏影响。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡带薪休假计划、带薪节假日、带薪家庭假
使命价值
75中等
公司愿景聚焦信息智能转化以提升人类生活，属于硬科技赛道，技术突破对产业升级具有显著正向价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号改变世界利用信息的方式以丰富所有人的生活、加速信息向智能的转化
创新程度积极采用新技术
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