美光科技
Director, HVM EE DE/CB2
Director, HVM EE DE/CB2
发布于 1 天前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Ai应用
Ehs
Qms
产能规划
半导体制造
团队领导
工业工程
持续改进
数字化转型
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
半导体龙头高管岗、薪酬福利优厚、AI转型核心驱动力，需适应全天候制造节奏
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 450 个在招 · 其中半导体设备工程 87 个
市场机会
选择面较广
台中 · 半导体设备工程 · 约 150 个在招
职位详情
关于这个职位
负责美光台中厂高产量制造（HVM）的电气与器件工程团队领导工作
需统筹设备工程、制造运营、工业工程及持续改进项目，制定战略方向并推动AI与数字化制造转型
通过数据驱动决策和跨部门协作，达成安全、质量、成本、交付及生产力目标，带领团队实现世界级制造绩效
最低要求
在半导体制造、工程或运营领域拥有经过验证的领导经验
成功领导大型组织并推动运营转型
具备强大的批判性思维、商业洞察力和变革管理能力
熟悉制造系统、产能规划、工业工程及持续改进方法
具备在全球及跨职能组织中协作的经验
拥有出色的人员领导力、辅导和人才发展技能
工作职责
战略领导与业务执行：与厂区领导层合作定义战略优先级，对齐企业目标
协同中央规划提升产能规划与长期制造策略
作为HVM工程核心负责人，确保人员、设备、工程与运营资源有效协同以达成业务目标
对安全、质量、成本、周期时间、产出及客户满意度等制造结果负责
制造与工程卓越：领导设备工程与制造团队，推动运营稳定性、设备性能与工艺卓越
建立并达成世界级制造指标，通过数据驱动决策与持续改进降低设备与运营波动，提升生产力与整体制造效能
培养结构化问题解决能力，打造持久方案以提升工厂绩效
工业工程与产能优化：指导工业工程单元，通过详细规划、产能评估、排程与生产力提升工厂效率
开发分析工具与仿真能力以改善生产流程、资源利用率与运营决策
推动持续改进项目以支持更顺畅的工作流并保持运营卓越
组织与人才发展：指导并培养高绩效组织，包括在24x7制造环境下自主运作的轮班团队
营造包容、负责且聚焦成功的文化
辅导、培养与发展未来领导者，建立稳健的继任梯队
确保团队成员完成必要培训并掌握运营所需技能
AI与数字化转型领导：推动AI工具、数据驱动决策与数字化制造解决方案的整合应用
培育创新、持续学习与技术应用文化
倡导符合公司政策与行业标准的安全合规AI使用
与跨职能团队合作发掘自动化、运营智能与制造转型机会
财务管理与业务成果：支持预算规划、资源配置与投资决策以提升运营效能与盈利能力
推动降本增效并确保可持续业务增长
确保制造承诺与业务财务目标对齐
全球协作与干系人管理：与全球美光厂区协作共享准则、标准化流程并应用全球方案
与运营、制造、供应链、质量、设施及业务单元建立强效伙伴关系
代表厂区参与全球论坛、研讨会与中央倡议
安全、质量与合规：将EHS标准全面嵌入各项运营
维护质量管理体系(QMS)与业务流程有效性
确保流程满足客户需求并驱动持续改进
在全组织推广以客户为中心的方法并保持合规
优先资格
具有数字化转型和技术驱动业务改进经验者高度优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 全球半导体龙头平台，技术栈前沿（AI+制造）
- 接触核心晶圆厂运营，职业背书极强
- 明确的数字化转型与人才梯队建设机制
- 跨地域/跨文化团队协作复杂度高
- 技术迭代快，需持续保持数字化管理能力
- 具备半导体大厂制造工程管理经验、擅长数据驱动决策与团队赋能的中高层管理者
缺点 / 挑战
- x7制造环境压力较大，需应对严格的良率与成本KPI
角色解读
- 向厂区运营总监或制造副总裁晋升
- 横向拓展至其他半导体制造基地或供应链高层
- 成为半导体智能制造与AI落地领域的行业专家
- 统筹高产量晶圆厂的电气与器件工程团队，制定制造运营战略并推动数字化与AI转型
- 协调跨部门资源，通过数据驱动决策达成安全、质量、成本与交付目标
- 半导体制造与设备工程深度经验
- 大规模团队管理与变革领导力
- 数据分析与工业工程建模能力
- 全球化协作与预算管理
申请策略
- 提前了解美光在台中的产品线与近期战略动向
- 准备针对“变革管理”与“安全合规”的具体实战案例
- 突出主导过的大型制造项目、良率/成本优化具体数据、AI/数字化落地案例及团队规模
- 强化工业工程仿真软件（如FlexSim）与AI在预测性维护中的应用知识
- 提升跨文化沟通与全球项目管理能力
面试指南
- 采用STAR法则，结合数据量化成果
- 强调风险管控与渐进式试点策略
- 突出利益相关者管理与共识构建过程
- 如何平衡产线稳定运行与新技术/AI引入的风险？
- 面对跨部门资源冲突，你如何推动战略优先级落地？
- 请分享一个你成功降低设备故障率或提升OEE的案例
- 复习半导体制造工艺关键指标（OEE、MTBF、CPK）
- 准备数字化转型从0到1的落地路径图
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活45
使命价值70
薪资福利
85较高
半导体制造总监级岗位提供极具竞争力的薪酬包与完善福利，符合市场对高端技术管理人才的定价。
薪资信号偏高 (2.5千–4.5万/月)
福利待遇医疗、牙科和视力计划、伤残保护、带薪家庭假、带薪休假、带薪节假日
成长发展
80较高
岗位深度融合AI与数字化制造转型，提供清晰的继任梯队建设与全球协作平台，利于技术管理者向战略型领袖跃升。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI工具、数字制造、数据分析、仿真工具
成长机会辅导、培养与发展未来领导者、建立稳健的继任梯队、持续学习文化
业务类型profit_center
工作生活
45较低
制造业总监需对接全天候产线，虽无明确加班规定，但保障安全与交付目标的压力客观存在，工作生活平衡受限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
身处半导体核心制造环节，直接贡献于全球信息技术基础设施升级，具有显著的行业价值与技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all
创新程度积极采用新技术
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