
普通员工/个人贡献者
综合评分 81
顶尖HBM技术专家岗,前沿技术驱动,发展路径清晰,工作强度适中偏高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
6.3万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 680 个在招 · 其中半导体封装测试 4 个
市场机会
选择不多
新竹县 · 半导体封装测试 · 1 个在招
作为美光HBM设计架构团队的核心工程师,负责定义和主导HBM DRAM及基础芯片的ESD(静电放电)与闩锁保护策略
电气工程或相关领域的硕士或博士学位,或具备同等行业经验
为HBM DRAM、基础芯片、I/O、TSV及Die-to-Die接口定义并拥有芯片级和IP级的ESD及闩锁策略
支持先进DRAM或HBM产品ESD和闩锁签核的经验
优点
缺点 / 挑战
作为已上市跨国巨头的高阶技术岗位,薪资竞争力强且福利体系完善,但JD未明确披露具体数字。
职位涉及AI算力核心的HBM前沿技术,提供 mentorship 机会,技术成长空间巨大。
半导体研发通常伴随一定的工作强度,虽为外企文化相对规范,但高阶岗位责任重,WLB需视具体团队而定。
致力于推动AI和5G技术发展,改善信息处理方式,具有显著的社会价值和行业影响力。
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