康宁
Advanced Packaging & Metallization Expert
Advanced Packaging & Metallization Expert
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Rdl
Tgv
半导体封装
技术商业化
材料科学
玻璃基板
电镀
薄膜沉积
金属化工艺
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
前沿玻璃基板技术专家岗，高薪高发展，但需频繁出差
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
35.0万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 510 个在招
市场机会
选择不多
台北 · 半导体封装测试 · 3 个在招
职位详情
关于这个职位
作为康宁玻璃核心开发团队的高级个人贡献者，负责先进封装与金属化技术的研发及商业化
需主导玻璃基板技术在AI、高性能计算等领域的应用，解决TGV、RDL等关键工艺难题，并推动技术落地与客户合作
最低要求
电气工程、物理、材料科学、化学工程或相关领域的硕士或博士学位
在半导体封装、基板技术、金属化工艺或相关领域拥有10年以上经验
精通金属化工艺，包括溅射、电镀、种子层沉积和表面处理技术
深入理解先进封装架构、封装组装、可靠性、热管理和电气性能
具备领导复杂技术项目并影响多学科团队的能力
优秀的沟通和客户对接技能
工作职责
领导玻璃核心（Glass Core）先进封装和金属化解决方案的技术开发
参与开发玻璃核心技术路线图，以支持下一代封装架构，包括2.5D、3D、Chiplet和异构集成平台
提供关于基板互连、玻璃通孔（TGV）、重分布层（RDL）、电镀、薄膜沉积和先进导体技术的专业知识
与客户、代工厂、OSAT、基板制造商和设备供应商接触，定义需求并加速技术采用
识别技术差距，推动创新，并支持商业化策略
参与知识产权开发、技术出版物和行业参与活动
与涵盖材料、工艺开发与工程、制造和商业发展的全球跨职能团队协作
优先资格
拥有15年以上的行业经验
具有玻璃基板、TGV技术、Chiplet集成、金属化、细间距互连或先进基板制造经验
在半导体封装生态系统中建立了稳固的关系
拥有专利、出版物记录以及成功的技术商业化成果
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处前沿技术领域（玻璃基板是后摩尔时代的关键方向之一），技术壁垒高，职业护城河深
- 依托康宁的全球平台和品牌，资源充足，能接触顶级客户和行业伙伴
- 工作具有高度的战略意义和创新性
- 需要极高的专业深度和广度，既要懂材料又要懂封装工艺，学习曲线陡峭
- 技术商业化过程漫长，需平衡研发理想与市场现实
- 高频出差（30-50%）可能影响生活节奏
- 适合在半导体封装或材料科学领域有深厚积累的高级专家，渴望在新兴技术领域发挥影响力，且具备良好的跨文化沟通能力和抗压能力的人才
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 作为高级个人贡献者（Senior IC），可成为该领域的首席科学家或技术 Fellow
- 随着玻璃基板在AI/HPC领域的普及，有机会主导新一代封装标准的制定，向技术战略家或研发总监方向发展
- 负责玻璃基板在先进封装（如2.5D/3D, Chiplet）中的金属化和互连技术研发
- 制定技术路线图，解决TGV、RDL等关键工艺问题
- 与客户和生态系统合作伙伴协作，推动技术从实验室走向商业化量产
- 深厚的半导体封装和金属化工艺知识（溅射、电镀等）
- 精通先进封装架构、热管理和可靠性分析
- 具备强大的技术领导力，能指导跨学科团队
- 优秀的沟通技巧，能与外部客户和内部业务部门高效协作
申请策略
- 准备详细的过往项目案例，重点阐述如何解决关键技术瓶颈
- 在面试中展现对康宁‘Glass Core’战略的理解和热情
- 注意体现国际化视野和沟通能力，因为该角色涉及大量外部合作
- 突出10+年在半导体封装/金属化领域的具体项目经验，特别是与TGV、RDL、Chiplet相关的成功案例
- 强调技术商业化成果（如专利、产品落地）和对行业标准的影响
- 展示领导复杂项目和跨团队协作的经验
- 加强对玻璃基板特性及其在先进封装中应用的理解
- 提升对AI/HPC硬件趋势的认知，以便更好地将技术与市场需求结合
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经历，重点突出技术决策的逻辑、遇到的困难及解决方案、最终的商业或技术成果
- 对于技术问题，先阐述原理，再结合实际案例进行分析，最后展望未来趋势
- 请分享一个你主导的复杂半导体封装技术项目，你是如何克服技术挑战并实现商业化的？
- 你对玻璃通孔（TGV）技术在先进封装中的应用有何见解？目前面临的最大挑战是什么？
- 如何评估和优化先进封装中的热管理和电气性能？
- 请举例说明你如何通过技术影响力推动跨部门或跨公司的合作
- 面对快速变化的AI/HPC市场需求，你如何调整技术路线图以保持竞争力？
- 深入研究康宁的玻璃基板技术及其在半导体行业的应用现状
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为跨国巨头的高级专家岗位，薪资水平通常极具竞争力，远超市场平均水平，且福利体系完善，能满足高薪酬和稳定性的需求。
薪资信号未披露（AI估算：2.5–45.0万/月）
成长发展
90较高
该职位处于半导体封装技术的前沿（玻璃基板、Chiplet），技术新颖且具有高度挑战性，能提供极佳的专业成长空间和技术影响力发挥平台。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Glass Core、Advanced Packaging、Metallization、TGV、RDL、Chiplet、Heterogeneous Integration
业务类型profit_center
工作生活
60中等
虽然康宁作为传统制造企业可能比互联网大厂更注重WLB，但职位明确要求30-50%的出差率，这对家庭生活和个人时间有一定影响，整体生活平衡度中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
致力于推动AI和高性能计算的基础设施技术发展，通过玻璃基板创新赋能下一代电子设备，具有显著的行业价值和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号pioneering glass-based solutions、shape future technology platforms enabling AI、accelerate technology adoption
创新程度开拓性创新（行业首创）
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