
普通员工/个人贡献者
综合评分 75
前沿HBM封装技术、大厂稳定福利、台中科园实地作业、WLB待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
3.7万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 450 个在招 · 其中半导体设备工程 87 个
市场机会
选择面较广
台中 · 半导体设备工程 · 约 150 个在招
负责HBM先进封装工艺与设备的维护、参数设定及异常分析
必须具备生产线工作经验超过3年
建立和改进设备条件与技术
在晶圆键合(wafer bonding)、解键合(debonding)、涂覆(coating)、光刻(lithography)、薄膜(thin film)或先进封装工艺方面具有经验者优先
优点
缺点 / 挑战
薪资处于市场中上水平,且明确提供多元医疗、牙科视力保险及带薪休假等完善福利,稳定性较强。
聚焦HBM先进封装与AI赋能工艺优化,技术栈前沿,能积累半导体核心制造经验。
晶圆厂环境通常需配合产线排班,JD未明确弹性工时,但提供充足带薪假期平衡工作节奏。
致力于将信息转化为智能以改善生活,处于存储芯片高增长赛道,具备明确的产业使命感。