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Equipment Development Engineer, Laser Alignment & Photonic Packaging
Equipment Development Engineer, Laser Alignment & Photonic Packaging
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公设备管理
设备管理
Gd&T
光子封装
光机电系统
公差分析
半导体设备
原型开发
精密机械设计
系统集成
运动控制
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
AI基础设施核心设备研发，技术前沿，大厂平台，适合资深工程技术专家
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比设备管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
83 个在招 · 其中设备管理 28 个
市场机会
选择适中
深圳 · 设备管理 · 37 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责研发用于光子应用（如激光对准、光学粘接和封装）的下一代精密设备
你需要将系统需求转化为可靠的设备解决方案，进行公差分析和运动控制设计，并主导原型机搭建与系统集成，以支持大规模制造部署
最低要求
机械工程、机电一体化、光机电工程、自动化或相关领域的硕士及以上学历
在精密机械和光机电系统设计方面拥有丰富经验
具备开发半导体设备、自动化系统、组装设备、检测设备或其他复杂机电系统的实际操作经验
扎实掌握精密对准、公差分析、GD&T、材料和制造工艺的知识
精通 SolidWorks 及工程文档编制
具备系统集成、故障排查、根本原因分析和工程验证的经验
强大的问题解决能力，能在快节奏环境中独立工作
优秀的沟通和团队协作技能
工作职责
设计和开发用于激光对准、光学粘接、光子封装、测试和自动化应用的精密设备、机构、夹具和子系统
考虑精度、可靠性、可制造性和成本，将系统和工艺需求转化为稳健的设备解决方案
设计精密定位、对准、运动控制和光机系统，以实现高性能的组装和封装工艺
执行公差分析、GD&T 和精密对准研究，以确保系统的准确性和重复性
使用 SolidWorks 开发 3D 模型、工程图纸、BOM 和技术文档
主导原型机搭建、系统集成、调试、验证和性能优化
与光学、电气、软件、工艺、制造和质量团队合作，交付完整的设备解决方案
支持供应商参与、新产品导入（NPI）活动、设备资格认证和制造部署
优先资格
在以下一个或多个领域拥有经验：
有源光对准 (Active Optical Alignment)
激光粘接/芯片粘接 (Laser Attach / Die Attach)
光学模块组装 (Optical Module Assembly)
硅光子学 (Silicon Photonics, SiPh)
光子封装 (Photonic Packaging)
精密运动控制与纳米定位 (Precision Motion Control & Nanopositioning)
机器视觉与光学计量 (Machine Vision & Optical Metrology)
半导体组装设备 (Semiconductor Assembly Equipment)
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于 AI 和数据基础设施的核心赛道，技术栈前沿（光子封装、精密运动控制）
- 跨国巨头平台，资源充足，职业稳定性高
- 对精密机械和光机电系统的综合能力要求极高，需处理复杂的系统集成和调试问题
- 具备深厚精密机械背景，对光电集成和半导体设备感兴趣，喜欢解决复杂工程问题的资深工程师
缺点 / 挑战
- 制造业环境可能面临一定的生产压力
角色解读
- 可向首席设备专家、技术项目经理或光电子制造领域的高级工程领导角色发展
- 负责研发用于光子应用（如激光对准、光学粘接）的精密设备硬件和子系统
- 精通 SolidWorks 进行精密机械设计，深入理解 GD&T 和公差分析，具备半导体或自动化设备开发经验
申请策略
- 关注西部数据在 AI 存储基础设施方面的最新动态，面试时展现对高精度制造挑战的理解
- 突出展示精密机械设计项目，特别是涉及光学、运动控制或半导体设备的经历
- 强调 SolidWorks 熟练度及 GD&T 应用能力
- 若缺乏光子或半导体经验，可补充学习相关基础知识
- 强化系统集成和故障排查的案例描述
面试指南
- 使用 STAR 法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题，重点突出技术细节和你的个人贡献
- 对于技术问题，展示逻辑推理过程
- 请分享一个你设计的精密设备项目中遇到的最大技术挑战及解决方案
- 你是如何进行公差分析以确保系统精度的？
- 描述一次你通过根因分析解决复杂设备故障的经历
- 你对光子封装或硅光子学有什么了解？
- 复习精密机械设计原理、GD&T 标准及 SolidWorks 高级功能
- 准备 1-2 个详细的过往项目案例，涵盖从设计到验证的全过程
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，西部数据提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，符合资深工程师的市场价值。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6.0万/月）
成长发展
90较高
职位涉及前沿的光子封装和精密设备技术，处于 AI 基础设施建设的核心环节，技术成长空间大，且公司有明确的多元化和发展承诺。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Laser Alignment、Photonic Packaging、SolidWorks、Precision Motion Control、Silicon Photonics、GD&T
业务类型profit_center
工作生活
60中等
制造业和设备工程岗位通常需要在现场办公，工作节奏可能受生产进度影响，但作为成熟外企，通常能提供相对规范的工作环境和平衡。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
职位直接服务于 AI 数据经济的基础设施，具有显著的社会价值和行业影响力，致力于解决技术前沿挑战。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号building the infrastructure behind the AI-driven data economy、powering hyperscale data centers、shape the future of data
创新程度积极采用新技术
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