Technical Product Support (TPS) Engineer - SPG Organization

优缺点分析

角色解读

• 可从初级技术支持工程师成长为高级技术专家或现场服务经理
• 也可凭借深厚的设备与工艺理解，向产品工程、研发工程或技术项目管理方向横向发展
• 负责半导体设备在应用和可靠性实验室的高级技术支持与复杂故障排除
• 作为客户、现场团队与研发工程之间的桥梁，推动高价值技术问题（HVP）的快速解决
• 支持新产品导入（NPI）并分析系统性能指标（如MTBF、Uptime），驱动产品与工艺的持续改进
• 具备机械工程或电气工程背景，拥有4-7年设备故障排除与维护经验
• 精通根本原因分析（RCA）及系统性能指标的统计与数据分析
• 具备出色的跨部门沟通能力与面向客户的高压问题解决能力

申请策略

• 了解应用材料SPG组织的产品线及近期技术动态，在面试中展现出对半导体行业的热情及在快节奏环境中解决问题的韧性
• 突出在半导体设备或相关机电领域的故障排除与根本原因分析经验，展示解决复杂问题的逻辑
• 量化过往解决高价值问题（HVP）或提升设备Uptime/MTBF的具体成果与数据指标
• 强调跨部门协作及面向客户沟通的成功案例，体现服务意识与协调能力
• 深入学习半导体制造工艺及AMAT相关设备（如刻蚀、沉积）的工作原理
• 提升数据分析能力，熟练掌握系统性能指标的统计分析与可视化报告工具

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答故障排除和NPI支持的案例，突出逻辑性与数据支撑
• 强调数据驱动决策，说明如何通过指标分析发现问题、制定方案并验证改进效果
• 突出跨部门沟通与资源协调能力，展现以客户为中心和结果导向的思维
• 请分享一个你主导的最复杂的设备故障排除案例，你是如何进行根本原因分析的？
• 在支持新产品导入（NPI）时，你遇到过哪些早期问题，是如何协调资源解决的？
• 当客户现场出现紧急高价值问题（HVP）时，你如何协调现场团队与研发部门进行快速响应？
• 你如何分析系统性能指标（如MTBF）来推动产品或工艺的改进？
• 复习半导体设备基础原理及常见的故障诊断方法论（如8D、FTA、5 Why）