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Customer Engineer – ESMC Long-Term Assignment
Customer Engineer – ESMC Long-Term Assignment
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Toeic
半导体设备
故障排除
无尘室
机械原理图
电气原理图
真空系统
预防性维护
值不值得投
69综合评分
综合评分 69
半导体设备龙头核心现场岗，技术前沿、国际化机会多，但需适应无尘室轮班与高频出差的高强度节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.6万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择面较广
新竹 · 半导体设备工程 · 95 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位作为客户工程师，主要负责半导体设备（如TSMC F24项目）的现场安装、维护、升级及故障排除
你需要与全球团队及客户紧密协作，确保设备在无尘室环境中稳定运行，并提供技术支持与初级工程师指导
最低要求
工程类学士或硕士学位（硬件相关专业优先）
能够阅读电气和机械原理图
具备出色的书面和口头沟通能力
熟练使用 Microsoft Office（Excel、Word、PowerPoint）
具备气动、液压、电子、真空或热力学方面的基础机械知识
熟悉手工工具和数字万用表的使用
多益（TOEIC）成绩 550 分以上
工作职责
确保安全、PIP、环境协议及PIP的合规性
独立进行 TSMC F24 尖端半导体设备的安装、预防性和纠正性维护及升级
进行硬件故障排除，订购并更换零件，解决 FDC 不匹配问题
遵循文档化的程序和任务计划来测试和诊断设备
参加每日交接会议，遵循任务优先级和分配
接听主管、FSO 和客户的电话，并根据需要参加客户和内部会议
遵循 TSMC 6S 标准，保持工作区域清洁整齐
每日清理办公桌，根据 CE KPI 开启和管理服务案例及升级事件
支持零件管理，包括订购、跟踪以及与技术人员的协调
与德国 CE 团队及本地 PSE 团队紧密协作
为初级工程师和国际同事提供指导和支持
以“客户至上”的理念专业地代表应用材料公司
参与 FSO 的 on-call/on-duty 轮值，并支持设备拆卸活动
在全球 CE 团队中保持相互尊重、信任和团队合作
当初级工程师未能汇报或需要指导时，及时上报问题
始终致力于提升团队技能和心态——前瞻性思考并主动行动
优先资格
拥有 2 年以上台积电（TSMC）晶圆厂工作经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球半导体设备龙头平台，能接触到最前沿的尖端半导体设备与技术
- 提供跨国派遣机会（如德国TSMC F24项目），有助于拓展国际视野和积累海外大厂合作经验
- 团队文化强调协作与 accountability，有利于在实战中快速提升技术与管理软技能
缺点 / 挑战
- 需长期在无尘室环境工作，体力消耗较大，且需适应轮班、周末工作及较高频率的出差（50%）
- 面对设备宕机等突发状况时，需承受较大的现场排障压力与客户沟通压力
- 适合具备机电或半导体设备维护经验、英语能力良好，且愿意接受高强度现场工作与跨国派遣挑战的技术型人才
角色解读
- 从初级客户工程师成长为独立负责复杂系统的高级工程师或技术专家
- 未来可向现场服务管理、全球技术支持或跨国项目协调方向发展
- 负责尖端半导体设备（如TSMC F24项目）的现场安装、预防性与纠正性维护及升级
- 处理硬件故障排除、零件更换及系统诊断，确保设备在无尘室环境中稳定运行
- 与全球团队及客户紧密协作，并为初级工程师提供技术指导与日常支持
- 具备扎实的机电、真空、热力学等硬件基础知识，能熟练阅读电气与机械原理图
- 需要较强的英语沟通能力（TOEIC 550+）以支持跨国团队协作
- 适应无尘室环境及轮班、出差的高强度工作节奏，具备较强的现场抗压能力
申请策略
- 在求职信或面试中展现“客户至上”的服务意识和“Team In and Team Out”的团队协作精神
- 明确表达对跨国长期派遣（LTA）的意愿与适应能力，这是该岗位的核心考量点
- 重点突出在晶圆厂（尤其是TSMC）的设备安装、维护与故障排除经验
- 强调机电系统（真空、气体、液压等）的实操能力以及英语沟通水平
- 展示在跨文化团队中协作或指导初级工程师的经历
- 提升英语实际口语交流能力，熟悉半导体设备常见故障诊断逻辑
- 提前了解无尘室作业规范、6S管理标准及半导体设备安全协议
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述故障排除案例，突出逻辑分析与动手能力
- 对于沟通与团队问题，强调“客户至上”和“Team In and Team Out”的文化契合度，展现大局观
- 请描述一次你独立解决复杂半导体设备硬件故障的经历
- 在无尘室和轮班环境下，你如何保持高效的工作状态和团队协作？
- 如果客户对设备维护进度不满意，你会如何沟通并解决问题？
- 你如何看待这次前往德国参与TSMC F24项目的长期派遣安排？
- 复习电气与机械原理图识图知识，准备1-2个在TSMC或类似晶圆厂的实际设备维护案例
- 了解应用材料公司的核心产品线及TSMC F24项目的背景信息，展现对业务的深入了解
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活30
使命价值80
薪资福利
75中等
岗位提供具有竞争力的薪资及跨国派遣机会，但需承担轮班、无尘室作业及高频出差的辛苦，整体薪酬回报与付出相匹配。
薪资信号未披露（AI估算：1.2千–2万/月）
成长发展
85较高
能够接触全球最尖端的半导体设备，并参与海外新建晶圆厂项目，技术成长与国际化视野拓展空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈半导体设备、FDC、电气原理图、机械原理图、真空系统、等离子系统
成长机会learn, develop, and grow your career、Provide coaching and support to junior engineers
业务类型profit_center
工作生活
30较低
工作包含轮班、周末工作、无尘室重体力劳动及50%的高频出差，对Work-Life Balance挑战较大。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况明确要求弹性/高强度
工作生活平衡Flexible work schedule
使命价值
80较高
处于全球半导体产业链的核心环节，工作直接推动AI和下一代芯片的商业化，行业前景广阔且具使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号advances the world’s technology、accelerating the commercialization of next-generation semiconductor chips
创新程度开拓性创新（行业首创）
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