
普通员工/个人贡献者
综合评分 78
全球半导体设备巨头的前沿工艺支持岗,技术成长空间大、行业价值高,但需适应现场支持与出差节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择适中
北京 · 半导体设备工程 · 44 个在招
该职位主要负责半导体CMP(化学机械抛光)设备的现场安装、诊断、维修及工艺支持
化学/物理、材料工程、电气工程、光电或相关领域的学士学位
通过现场安装、系统诊断以及复杂系统和设备的维修,提供高可见度的客户支持
相关领域的硕士或博士学位
优点
缺点 / 挑战
作为全球半导体设备巨头,提供具有市场竞争力的薪资和福利,外企背景保障了较好的稳定性。
能够接触到全球最先进的半导体制造工艺,技术前沿性极高,且作为初级同事的导师有助于提升领导力。
岗位明确要求25%的出差时间,且需进行现场安装和维修,工作灵活性受限,但白班制度保证了基本的作息规律。
参与制造日常电子设备中最先进的半导体芯片,对推动全球科技发展和半导体产业具有重大社会价值。
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