应用材料
Process Support Engineer - Inline 3D X-ray
Process Support Engineer - Inline 3D X-ray
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
3D X-Ray
Doe
先进封装
半导体设备
客户支持
工艺优化
故障排除
数据分析
Epics
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
顶尖半导体设备外企、前沿3D X射线技术、成长路径清晰，但需接受75%高频出差与现场工作节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.7万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择面较广
新竹 · 半导体设备工程 · 95 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责应用材料公司inline 3D X-ray检测设备的现场技术支持与工艺优化
你需要前往各大半导体晶圆厂，协助客户解决复杂的硬件、软件及工艺问题，并参与新功能的开发与验证
这是一个面向客户、极具成长性的技术岗位，适合希望在半导体先进封装检测领域深耕的工程师
最低要求
拥有物理、应用物理、固态物理、材料科学、材料工程、电气/电子工程、机械工程、化学工程、化学、物理化学、微电子工程、纳米技术或相关技术学科的学士及以上学位
在半导体晶圆厂或设备行业拥有2-4年工作经验
具备流利的英语书面和口头沟通能力（同时要求具备普通话和英语的优秀沟通能力）
工作职责
通过现场安装、系统诊断以及复杂系统和设备的服务与维修，提供高可见度的客户支持
与客户密切合作，开发用于制造最先进半导体芯片的领先工艺
创建假设实验和实验设计（DOE）
使用统计学分析数据
并编写关于具有技术挑战性的工艺工程实验的高水平结论报告
排除复杂问题
执行多重根本原因分析
并解决各种困难的工艺工程和客户产品问题
与内部利益相关者和客户沟通，以建立关系和信任为目标来实现目标
运用你对公司工艺和客户的不断了解，帮助解决一系列问题并分析可能的解决方案
前往不同客户现场，在高级X射线科学家的指导下，为客户晶圆厂内的在线3D X射线检测工具提供现场技术支持
系统地排查和诊断硬件、软件及计算机系统问题
调查复杂的工具性能问题，协助实时开发和部署新功能
开发和优化先进封装检测应用的工艺参数，包括与客户的工具验收谈判
支持硬件资格测试和使用新硬件配置的工具启动
开发新的检测工作流程，帮助客户最大化利用该工具的价值
推动工艺集成解决方案并改进现有工艺，包括对合格工艺的偏差进行故障排除
支持工艺规格谈判，并协调销售和管理层参与产品和项目演示
识别客户的高价值问题，发现市场份额和TAM增长的拐点、威胁和机会
根据现场观察，为业务部门修改现有产品设计提供输入
与远程工程和服务团队密切合作，作为现场的眼睛和耳朵
遵守客户现场的所有健康和安全要求
完成分配的其他任务
优先资格
拥有相关领域的硕士或博士学位
具有X射线技术、同步辐射仪器或类似光子技术的背景（如光束线技术员、实验室X射线系统）者优先
熟悉半导体工艺设备、晶圆厂环境或资本设备者优先
有使用数据分析工具（如JMP、SPC、MATLAB或Mathematica）、实验设计（DOE）原理或计量半导体工艺经验者优先
欢迎具有相关仪器经验的应届毕业生和研发技术员（如同步辐射工程师或技术员）申请
熟悉Python用于科学数据采集和仪器控制者优先
有EPICS（实验物理和工业控制系统）或类似分布式运动控制和数据采集平台经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 能够接触到半导体行业最前沿的先进封装与3D X射线检测技术，平台大、技术壁垒高
- 直接对接顶级半导体客户，积累高价值的行业人脉与现场问题解决经验
- 需要同时处理硬件、软件和工艺等多维度的复杂问题，对综合技术能力和抗压能力要求极高
- 适合具备数年半导体设备/工艺经验，抗压能力强，乐于与客户打交道，并希望在先进计量检测技术领域深耕的工程师
缺点 / 挑战
- 提供世界级科学家的直接指导，且作为远程优先组织，享有较高的自主权和所有权
- 高达75%的出差频率意味着需要长期在客户现场（Fab）工作，工作节奏可能较快且面临一定的现场压力
角色解读
- 从一线应用和技术支持起步，在资深X射线科学家指导下快速成长
- 未来可向系统工程师、市场营销或更高级别的工艺/技术专家方向发展，职业路径清晰
- 作为应用材料的工艺支持工程师，你主要负责_inline 3D X-ray_检测设备的现场技术支持、故障排查与工艺优化
- 你需要频繁出差至各大半导体晶圆厂，协助客户解决复杂的硬件、软件及工艺问题，并参与新功能的开发与验证
- 需要具备扎实的理工科背景（物理、材料、电子等），熟悉半导体晶圆厂环境与设备运作
- 同时要求极强的故障排查能力、数据分析能力（DOE、统计学）以及优秀的中英文跨部门/客户沟通能力
申请策略
- 在求职信或面试中，展现出对半导体先进封装（Advanced Packaging）趋势的理解，以及愿意接受高频出差（75%）的积极态度
- 重点突出在半导体Fab或设备公司的实际工作经验，特别是故障排查（Troubleshooting）和根本原因分析（Root Cause Analysis）的成功案例
- 展示在实验设计（DOE）、数据分析及工艺优化方面的具体项目成果，体现数据驱动的工作思维
- 强调跨部门协作与客户沟通能力，特别是全英文工作环境下的技术沟通经验
- 建议复习并提升Python在数据采集中的应用，了解EPICS等分布式控制系统，以匹配JD中的加分项
- 强化英语口语与技术文档写作能力，确保能流畅应对跨国团队和全英文客户现场环境
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化你的回答
- 在技术问题中，强调“系统性排查（Methodical troubleshooting）”和“数据驱动（Data-driven/DOE）”的思维，并突出与客户/内部团队沟通协作的过程
- 请分享一个你在晶圆厂或设备现场解决复杂硬件/软件/工艺问题的经历
- 你是如何设计实验（DOE）来分析数据并得出工艺优化结论的？
- 面对客户现场突发的设备宕机或性能偏差，你的排查思路和步骤是什么？
- 你如何平衡内部工程团队的需求与客户的现场期望？
- 提前了解应用材料的_inline 3D X-ray_检测技术及其在先进封装中的应用场景
- 复习半导体制造基础流程、X射线物理基础以及常用的数据分析工具（如JMP, Python）
职位点评
薪资福利75
成长发展90
工作生活40
使命价值85
薪资福利
75中等
作为知名半导体设备企业，薪资福利处于市场中上水平，但JD未明确披露具体薪资数字，且高频出差可能带来额外补贴。
薪资信号未披露（AI估算：1.3千–2万/月）
成长发展
90较高
职位提供接触前沿3D X射线检测技术的机会，并有明确的向系统工程师或市场营销发展的晋升路径，且有资深科学家指导。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3D X-ray、Advanced Packaging、Python、EPICS、DOE、JMP、MATLAB
成长机会mentorship from experienced X-ray scientists、clear path toward marketing or systems engineering positions、Ground-floor opportunity to grow
业务类型profit_center
工作生活
40较低
虽然提到远程优先组织，但明确要求大部分时间出差，且需在客户现场工作，对WLB和通勤便利性有较大挑战。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
工作生活平衡Remote-first organization
使命价值
85较高
参与制造最先进半导体芯片的领先工艺，推动前沿计量技术在顶级晶圆厂的落地，具有较高的行业使命感与技术价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号manufacture the most advanced semiconductor chips、deploying novel metrology technology
创新程度开拓性创新（行业首创）
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