应用材料
EPG Manufacturing Engineer II - (E2)
EPG Manufacturing Engineer II - (E2)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
200Mm平台
3D建模
Autocad
Dfm
Pfmea
Sap
半导体设备
工程变更单
值不值得投
70综合评分
综合评分 70
跨国半导体企业核心制造岗，技术成长空间大，但无尘室工作与体力要求较高，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.1万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 210 个在招 · 其中半导体设备工程 99 个
市场机会
选择面较广
台南 · 半导体设备工程 · 62 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体设备（特别是200mm及传统平台）的制造、翻新、升级和生命周期支持
你需要解决复杂的技术挑战，优化制造流程，并与跨部门团队合作提升设备产能和可靠性
适合具备机械工程背景及半导体设备经验的初级工程师
最低要求
拥有学士学位
欢迎应届毕业生或具备0-2年半导体行业工程经验的初级候选人（注：JD中另一处提及2-4年经验，综合为初级至中级经验）
具备应用材料设备硬件经验者优先
熟悉MDP和ETCH工具者优先
需要使用Microsoft Office、SAP，并具备工程变更单（ECO）经验
工作职责
需要具备EPG 200mm产品和结构的技术知识和经验
解决复杂的技术挑战，以实现稳定、大批量的生产，并推动设计改进以确保产品可靠性
与跨职能团队紧密合作，提升模块构建、集成和测试的制造能力，并建立稳健的制造流程，包括突出关键焦点、项目和优先级以支持制造绩效
熟练阅读和理解制造图纸
使用基础工程和设计3D建模工具（DFx/Solid works/NX/AutoCAD/Inventor）原理来估算和降低制造及/或产品成本，并提高产品质量
确定时间标准，并对工装和工艺要求提出建议
确定组装或系统测试过程中出现问题的根本原因和纠正措施
执行工艺失效模式与影响分析（PFMEA）
并根据需要提供报告
根据需要开发和维护制造/材料规范文件的发布/更新
与设计工程团队和供应商合作，确保有效的面向制造的设计（DFM）和强大的供应商工艺能力，以符合产品要求
必须具备Microsoft Office、SAP和工程变更单（ECO）经验
优先资格
具备扎实的概念知识和技术经验，能够解决日常工作中的问题
具备出色的人际交往能力，能够清晰地向他人解释复杂信息
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球领先的半导体设备公司，能接触到核心的200mm及传统平台设备技术
- 提供完善的工程培训与跨部门协作机会，有助于积累扎实的半导体硬件制造经验
- 需要频繁进入无尘室工作，体力消耗较大，且需适应长时间站立
- 适合具备机械工程背景、对半导体硬件制造感兴趣，且能适应无尘室工作环境的初级或应届工程人才
缺点 / 挑战
- 半导体设备技术复杂，解决现场突发技术问题的压力较高
角色解读
- 从初级制造工程师起步，可逐步晋升为高级工程师或制造技术专家
- 未来可向制造管理、工艺工程或设备研发设计方向发展
- 负责200mm及传统半导体设备的制造、组装、测试与翻新工作
- 解决生产过程中的复杂技术问题，优化制造流程并推动设计改进
- 与跨部门团队及供应商协作，确保设备质量与产能达标
- 具备机械工程或相关背景，能熟练阅读制造图纸并使用3D建模软件（如SolidWorks、AutoCAD）
- 熟悉半导体设备硬件结构，掌握PFMEA、DFM等工程分析方法
- 熟练使用SAP等系统，并具备工程变更单（ECO）处理经验
申请策略
- 了解应用材料EPG部门的具体业务方向，特别是200mm及legacy platforms的市场定位
- 准备好应对关于现场问题解决和跨部门沟通的行为面试题
- 突出在半导体设备或精密机械领域的实习/项目经验，特别是200mm设备或ETCH/MDP工具的相关接触
- 强调3D建模软件使用、图纸阅读及PFMEA/DFM等工程分析能力
- 提前熟悉SAP系统的基本操作和工程变更单（ECO）流程
- 复习半导体制造基础工艺及200mm设备硬件结构知识
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答行为和技术问题
- 在回答技术问题时，强调逻辑分析过程、跨部门沟通以及最终对成本/质量/效率的积极影响
- 请描述一次你解决复杂机械或制造技术问题的经历
- 你如何理解面向制造的设计（DFM），并举例说明？
- 在无尘室或高压环境下工作，你如何保持专注和效率？
- 请解释PFMEA的基本流程，以及你如何在实际中应用？
- 复习半导体设备基础知识和3D建模软件的核心功能
- 准备1-2个在团队中解决冲突或推动项目落地的具体案例
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值70
薪资福利
75中等
作为跨国半导体企业，薪资福利体系完善，台南地区薪资具备竞争力，但初级岗位起薪受限于经验年限。
薪资信号未披露（AI估算：9千–1.3万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及核心半导体设备制造与翻新，能接触成熟硬件技术，且跨国公司提供良好的技术培训与跨部门协作成长机会。
技术前沿传统/成熟技术
技术栈SolidWorks、AutoCAD、SAP、PFMEA、DFM、MDP、ETCH
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
职位明确要求在无尘室工作，需长时间站立及体力消耗，且出差比例达20%，工作生活平衡面临一定挑战。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体行业是国家战略核心领域，岗位致力于提升设备生产力与延长工具寿命，对支持全球半导体供应链具有积极意义。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号improve equipment productivity、extend tool life、support growing markets
创新程度稳健跟随主流
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