
普通员工/个人贡献者
综合评分 69
全球半导体设备龙头校招岗,技术成长空间大、行业前景广阔,但现场工作强度大且出差频繁,WLB较弱。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.1万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 190 个在招 · 其中半导体设备工程 92 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 半导体设备工程 · 约 120 个在招
该职位是应用材料面向2026届毕业生招聘的客户技术支持工程师或全球装机工程师,主要负责半导体设备的安装、维护、故障排除及客户现场技术支持
学历要求:必须具备学士学位或硕士学位
Customer Engineer 客戶技術支援工程師 / iTeam 全球裝機工程師 核心职责:
优点
缺点 / 挑战
作为全球半导体设备龙头的校招岗,薪资福利在台湾地区处于市场中上水平,且提供完善的培训与导师体系,整体物质回报较好。
公司提供世界级的培训、导师指导及跨职能协作机会,且半导体设备技术壁垒高,个人技术成长与职业发展空间广阔。
岗位对体力要求极高,需适应无尘室环境,且iTeam岗位出差比例高达75%,工作强度大,生活工作平衡面临较大挑战。
半导体行业是国家战略与科技发展的核心领域,应用材料作为全球龙头,参与推动先进芯片制造,具有极高的行业使命感与技术价值。
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