Process Support Engineer 製程工程師 (Future Opportunities)

优缺点分析

角色解读

• 可从初级制程支持工程师成长为资深技术专家，或转向工艺集成、客户成功管理及内部技术培训等方向
• 负责半导体设备的现场安装、调试与复杂系统故障的诊断和维修
• 通过实验设计（DOE）和数据分析，与客户合作优化半导体制造工艺，提升良率和设备性能
• 具备扎实的半导体工艺或设备工程背景，熟练掌握根本原因分析（RCA）和结构化问题解决方法
• 需要优秀的跨部门沟通能力及中英文双语表达能力

申请策略

• 由于是Future Opportunities（未来人才储备），面试时需展现出对应用材料产品的强烈兴趣及长期在半导体行业发展的意愿
• 突出在半导体制造环境中的工艺优化、设备调试或良率提升的具体项目经验
• 强调使用DOE、RCA等工具解决实际问题的案例
• 深入学习半导体物理、薄膜/刻蚀/离子注入等特定工艺模块知识，提升数据分析（如JMP）和英语沟通能力

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经验，重点突出数据驱动决策和跨部门协作的过程
• 对于故障排查问题，展示结构化的根本原因分析（RCA）逻辑
• 请分享一个你使用DOE优化半导体工艺或解决复杂设备问题的案例
• 在客户现场遇到突发设备宕机时，你的排查思路和步骤是什么？
• 如何平衡客户紧急需求与内部技术资源分配？
• 复习半导体制造基础工艺（如光刻、刻蚀、薄膜等）及设备原理
• 了解应用材料的核心产品线及其在先进制程中的应用