应用材料
Process Support Engineer
Process Support Engineer
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
半导体工艺
失效分析
实验设计
工艺验证
数据分析
良率提升
设备调试
跨部门协作
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
全球半导体设备巨头校招岗，技术前沿、成长空间大，但需适应高频出差与无尘室现场工作。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
3万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 约 110 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责客户端半导体设备的工艺验证、调试、量产导入及复杂工艺问题的根因分析与改善
你需要与客户及内部团队紧密协作，优化工艺参数并提升设备良率与稳定性，同时需适应较高频率的国内出差及客户现场无尘室工作环境
最低要求
届硕士及博士学历，微电子、物理、化学、材料科学、材料工程、电子科学与技术、集成电路、半导体器件、光学工程等相关专业
具备良好的半导体工艺、器件物理、材料或数据分析基础，对半导体设备及制造流程有兴趣
良好的英文听说读写能力，能够阅读技术资料并进行基本英文工作沟通
良好的学习能力、逻辑分析能力、实验设计能力及问题解决能力
良好的沟通能力和团队合作精神，能够与客户及跨部门团队高效协作
能适应客户现场工作环境，并具备安全、质量和保密意识
接受20%-40%的国内出差
工作职责
负责客户端半导体工艺支持，包括新设备工艺验证、工艺调试、验收支持及量产导入相关工作
针对客户现场复杂工艺问题，开展数据分析、失效机理判断、根因定位及改善方案制定，推动问题闭环解决
根据新产品、新应用或客户工艺需求，开发、优化半导体设备工艺参数，支持客户达成工艺性能、良率及整合目标
根据公司内部或客户需求，设计并执行技术实验，收集、处理和分析实验数据，形成技术报告、总结材料或客户沟通资料
与客户工艺、设备、整合团队及公司内部工程、应用、产品团队合作，及时推进工艺相关问题解决和项目进展
为客户提供设备工艺相关的设备配置设置、工艺菜单操作规范及工艺参数维护要点相关技术指导，支持客户正确使用设备并提升工艺稳定性
完成技术培训、安全培训及相关认证，持续提升半导体工艺、设备和数据分析能力
遵守公司及客户现场的安全、环保、质量和信息保密要求
完成公司安排的其他相关工作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势显著，能接触到全球最前沿的半导体制造工艺与顶尖设备，技术壁垒高
- 直接对接头部晶圆厂核心客户，积累丰富的现场实战经验与深厚的行业人脉
- 外企文化注重合规与培训，职业发展路径清晰，提供完善的技术认证体系
- 需频繁出差（20%-40%）并长期在客户现场（Fab）工作，需穿无尘服，工作节奏受客户生产计划影响较大
- 适合微电子、材料、物理等相关专业，具备较强抗压能力、沟通能力，且愿意深入半导体制造一线解决工程问题的应届硕博毕业生
缺点 / 挑战
- 面对复杂的工艺失效或紧急宕机问题时，需要承受较大的排查压力与时间紧迫性
角色解读
- 初级工艺支持工程师 -> 高级工艺工程师/工艺专家 -> 客户支持经理或内部应用研发专家
- 也可向半导体工艺整合（PIE）或良率提升（YEE）专家方向深度发展
- 在客户现场（晶圆厂）提供半导体设备的工艺验证、调试与量产导入支持
- 分析并解决复杂的工艺问题，进行失效分析与根因定位，推动问题闭环
- 设计实验优化工艺参数，提升设备良率与稳定性，并为客户提供技术指导
- 扎实的半导体工艺、器件物理或材料科学基础，熟悉半导体制造流程
- 具备数据分析与实验设计（DOE）能力，能独立处理实验数据并输出技术报告
- 优秀的跨部门沟通与英文技术文档阅读能力，能适应高强度的现场排查工作
申请策略
- 面试时展现出对半导体行业的热爱、对出差及无尘室工作环境的适应意愿，以及严谨的工程逻辑思维
- 突出半导体工艺、器件物理或材料分析相关的课题/项目经验，展现扎实的理论基础
- 强调实验设计（DOE）、数据分析（如JMP, Python）及失效分析能力，用数据证明成果
- 展示英文沟通能力及跨团队协作经历，体现适应客户现场与出差的意愿
- 提前熟悉半导体制造基础流程（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等）及常见失效分析手段
- 了解应用材料的核心设备产品线及其工艺原理，面试时能结合具体设备谈理解
面试指南
- 行为面试题采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答，突出个人贡献与数据结果
- 技术问题采用“现象描述->假设根因->实验验证->得出结论->预防措施”的工程排查逻辑
- 请分享一个你通过数据分析或实验设计解决复杂问题的经历
- 你对半导体制造中的某项工艺（如刻蚀/薄膜）有什么了解？如果良率下降，你会如何排查？
- 这个岗位需要频繁出差并在客户现场工作，你如何看待这种工作模式？
- 当客户提出不合理要求或现场出现紧急设备宕机时，你如何协调资源解决问题？
- 复习半导体物理、器件及核心工艺模块的基础知识，准备应对专业深度提问
- 准备1-2个自己主导的课题研究或实验项目，重点突出数据分析与问题解决过程
职位点评
薪资福利80
成长发展90
工作生活40
使命价值85
薪资福利
80较高
作为全球领先的半导体设备外企，针对应届硕博提供的薪资在行业内具备较强竞争力，且福利体系完善，但需考虑出差补贴及现场工作的辛苦程度。
薪资信号未披露（AI估算：2千–4万/月）
成长发展
90较高
岗位处于半导体核心制造环节，能接触到全球顶尖的半导体设备与前沿工艺，技术成长空间巨大，且公司注重技术培训与认证。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈半导体工艺、失效分析、实验设计、数据分析、良率提升
成长机会技术培训、安全培训及相关认证、持续提升半导体工艺、设备和数据分析能力
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
岗位明确要求接受20%-40%的国内出差，且需适应客户现场（Fab）工作环境，工作节奏和地点灵活性受限，WLB面临一定挑战。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
半导体是国家战略核心产业，岗位直接助力晶圆厂突破工艺瓶颈、提升良率，具有极高的行业使命感与社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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