应用材料
Customer Engineer IV
Customer Engineer IV
发布于 10 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
半导体设备
故障排除
无尘室
晶圆加工
气动液压
现场服务
项目管理
值不值得投
70综合评分
综合评分 70
半导体核心设备资深现场工程师，技术成长空间大、行业前景好，但现场工作强度较高且需适应无尘室环境。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择适中
北京 · 半导体设备工程 · 44 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体设备在客户现场的安装、维护、升级及复杂故障排除
你需要深入客户无尘室现场，运用机械、电子及真空等专业知识解决设备问题，并指导初级工程师，同时需适应一定比例的出差和现场体力工作
最低要求
学士学位
-10年半导体行业或其他设备支持行业工作经验
具备气动、液压、电子、真空和/或热力学方面的高级机械能力
熟练使用手工工具及其正确用法，包括数字万用表
深入了解晶圆加工参数
具备有效的书面和口头沟通能力
具备Microsoft Excel、Word和PowerPoint的基础知识
持有有效驾照，并能在需要出差时办理护照
能够满足所有现场要求，包括安全、环境指南和防疫协议
身体要求：该职位通常需要大量行走、长时间站立、在狭小空间工作、弯腰、下蹲、扭转、跪下、伸展、爬楼梯和梯子、高空作业、举重达35磅、具备辨色力及带电作业能力、能够在有噪音的环境中工作，并使用手工和电动工具
此外，由于通常在无尘室工作，需要穿戴适当的个人防护装备（如防护服、头套、鞋套、护目镜、手套、呼吸器、化学围裙和面罩）
工作职责
安装、维护和升级客户设备
应用故障排除和解决问题的技能，以及公司诊断工具和文档，解决复杂的设备问题
遵循并生成书面程序和已发布的任务计划
与客户和内部业务部门沟通，必要时领导项目
培训和指导初级现场服务工程师（客户工程师）
履行分配的其他职责
优先资格
具备项目管理技能，能够领导关键客户和内部产品会议
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深入半导体制造核心环节，能积累极其宝贵的晶圆厂设备运维与故障处理经验
- 接触行业顶尖的半导体设备技术，职业壁垒高，属于越老越吃香的硬核技术岗
- 工作环境多在无尘室，需长时间穿戴防护装备，且伴随一定的体力消耗（如搬运、攀爬）
- 适合具备扎实机电基础、动手能力强、抗压能力好且愿意在半导体设备领域长期深耕的技术型人才
缺点 / 挑战
- 需适应20%的出差频率及应对突发设备故障的紧急响应压力，对体能和抗压能力有要求
角色解读
- 从初级现场工程师成长为资深技术专家（如Customer Engineer IV），掌握核心设备底层技术
- 未来可向现场服务经理、技术项目经理或内部技术培训师等管理或专家方向发展
- 负责半导体设备在客户现场的安装、调试、维护与升级，确保设备稳定运行
- 运用专业知识排查并解决复杂的机械、电子、真空及热力学等设备故障
- 指导初级工程师，并作为技术接口与客户及内部团队沟通项目进展
- 具备深厚的半导体设备机械与电子基础知识（气动、液压、真空等），熟悉晶圆加工工艺参数
- 拥有出色的现场故障排查能力、动手操作能力以及良好的跨部门沟通与项目管理能力
申请策略
- 在求职信中展现对半导体制造工艺流程的深刻理解，以及适应无尘室高强度现场工作的意愿和体能准备
- 突出在半导体或相关设备行业7-10年的现场服务经验，详细列举解决过的复杂设备故障案例
- 强调对晶圆加工参数的理解，以及指导初级工程师和领导跨部门项目的实际经历
- 巩固气动、液压、电子及真空系统的高级排故技能，提升项目管理（如PMP）和跨部门沟通能力
- 熟悉应用材料公司的主力设备型号及其在主流晶圆厂的部署情况，为面试做针对性准备
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述故障排查过程，突出逻辑分析能力和使用诊断工具的技巧
- 在沟通类问题中，强调客户同理心、信息透明度以及跨部门协调资源解决痛点的能力
- 请分享一个你解决过的最复杂的半导体设备故障案例，你是如何排查和解决的？
- 在无尘室环境中工作，你如何平衡工作效率与严格遵守安全/环境规范？
- 你如何指导和培训初级工程师？请举例说明
- 面对客户对设备停机时间的抱怨，你如何沟通并推进问题解决？
- 复习半导体制造基础工艺流程及真空、气动、电子系统原理，确保技术细节对答如流
- 准备2-3个具有代表性的现场排故、项目管理或指导新人的成功案例
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值75
薪资福利
75中等
职位为资深级别（IV级，7-10年经验），且属于半导体核心设备支持，薪资预期处于市场中上水平，但JD未明确披露具体薪资和常规福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4万/月）
成长发展
85较高
岗位处于半导体行业核心环节，能接触到顶尖设备技术，且职责包含指导初级工程师和领导项目，有利于技术深度和管理能力的双重提升。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈semiconductor equipment、wafer processing、pneumatics、hydraulics、electronics、vacuum、thermodynamics
成长机会Train and mentor junior Field Service Engineers、lead projects
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
岗位需要大量现场工作、无尘室作业及一定的体力消耗，且有20%的出差要求，工作生活平衡（WLB）面临一定挑战。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
半导体行业是国家战略和科技发展的核心领域，保障设备稳定运行对芯片制造具有重要支撑作用，具有较高的行业使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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