应用材料
Process Support Engineer III
Process Support Engineer III
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Doe
半导体工艺
客户支持
根因分析
统计数据分析
良率工程(Ye)
英语沟通
设备维护
值不值得投
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 340 个在招 · 其中工艺工程 14 个
市场机会
选择面较广
上海 · 工艺工程 · 约 250 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位是应用材料（半导体设备厂商）在上海的工艺支持工程师，常驻客户晶圆厂现场，负责复杂设备与系统的安装、诊断、维护和维修
你需要与客户共同开发先进制程，设计实验（DOE）、用统计方法分析数据并输出结论报告，同时主导疑难问题的根因分析、维护客户关系，并指导初级同事、承接小型项目
最低要求
化学/物理、材料工程、电气工程、光电子或相关专业本科学历
–7年半导体晶圆厂或设备行业工作经验（职位信息中「Years of Experience」亦标注为4–7年）
较强的人际交往与沟通能力，能够解释敏感信息并推动项目相关方达成共识
具备英语沟通能力
工作职责
通过现场安装、系统诊断以及复杂系统与设备的维护维修，提供高关注度的客户支持
与客户紧密合作，开发用于制造最先进半导体芯片的前沿工艺（这些芯片广泛应用于日常电子设备）
提出假设实验并设计试验（DOE）
进行统计数据分析
针对具有技术挑战的工艺工程实验，撰写包含高层结论的报告
排查复杂问题
执行多重根因分析
解决各类困难的工艺工程问题与客户产品问题
与内部相关方及客户沟通以达成目标，重点在于建立关系与信任
运用不断积累的最佳实践知识，基于现有解决方案提出新的视角
作为初级同事的资源，并充当客户与事业部之间的联络人
也可能主导风险可控、资源需求明确的小型项目
优先资格
相关专业硕士或博士学历
Embeam inspection 相关经验
Embeam 相关经验
YE（良率工程）或 Fab（晶圆厂）相关经验
半导体相关经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
暂无明确优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
暂无内容
申请策略
暂无内容
面试指南
暂无内容
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