泛林集团
Ast. Test Engineer I
Ast. Test Engineer I
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Microsoft Office
Sap
半导体设备
故障排除
电子工程
电路测试
Wfe
值不值得投
64综合评分
综合评分 64
半导体巨头核心设备测试岗，技术前沿、行业前景好，但需适应12小时轮班与高强度现场工作。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
69 个在招 · 其中半导体设备工程 47 个
市场机会
选择不多
桃园 · 半导体设备工程 · 2 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体晶圆制造设备（WFE）的电路、组件和机械组件的安装、校准与故障排除
你需要使用测试设备测量各项物理和电气参数，确保设备符合设计规范，并参与生产流程的质量控制与持续改进
最低要求
-2年半导体设备行业或同等制造环境工作经验
完成技术领域的培训（副学士学位、技术学位、技术证书、文凭或同等军事经验），专业方向为电子、机电一体化、电气、工程或相关领域
能够适应快节奏和时间敏感的环境，接受12小时轮班制
具备良好的英语书面和口头沟通能力
熟练使用基于计算机的数据系统、应用程序和Microsoft Office软件
能够频繁调整身体姿势（如弯腰、俯身、伸展、行走、坐下、扭转、蹲下、跪下、攀爬、站立）以执行工作任务，包括搬运重达35磅的零件和设备
操作各种手动工具、设备和夹具
能够通过颜色、尺寸、厚度、标记等区分各种电线
工作职责
查阅电子说明书和原理图，使用手动工具、测试设备和夹具安装组件并测试晶圆制造设备（WFE）
通过进行目视检查、核对清单以及使用适当的设备和程序执行泄漏检查，为审计工作做出贡献
使用测试设备测量温度、压力、电压、电阻、导通性及其他参数
了解、报告并审查工具状态，并通过使用SAP命令访问工具信息
通过遵循安全工作实践、遵守安全指南、使用适当的个人防护装备（PPE）以及遵循上锁挂牌（LOTO）政策和程序，支持安全的工作环境
向相关利益相关者提供及时清晰的沟通，包括生产状态、已完成的任务、详细描述、持续改进的想法和班次交接
作为团队的一员协同工作，以维持工作流程和生产计划
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 就职于全球领先的半导体设备巨头，能接触到行业最前沿的晶圆制造设备（WFE）技术
- 提供完善的培训与规范化生产流程，有助于积累扎实的硬件测试与设备维护经验
- 需要适应12小时轮班制及快节奏、时间敏感的生产环境
- 工作包含一定的体力劳动，需频繁调整姿势并搬运重物，对体能有一定要求
- 适合具备电子或机电专业背景、动手能力强，且能适应倒班和生产线快节奏环境的求职者
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从助理测试工程师起步，可逐步晋升为高级测试技术员、测试工程师或生产主管
- 未来也可向设备工艺工程师、质量管理或技术支持等方向发展
- 负责半导体晶圆制造设备（WFE）的电路、组件和机械组件的安装、校准与故障排除
- 使用专业测试设备测量温度、压力、电压等物理和电气参数，确保设备符合设计规范
- 具备电子、机电一体化或相关技术领域的专业背景，能看懂电子原理图并熟练使用手动工具和测试设备
- 需要良好的英语沟通能力以及熟练使用SAP等数据系统进行生产状态记录
申请策略
- 在面试中展现出对安全生产（如LOTO、PPE）的重视，以及良好的团队协作和沟通能力，这在生产线环境中非常关键
- 突出在半导体设备或相关制造行业的1-2年工作经验，以及电子/机电相关的学历或技术证书背景
- 强调使用测试设备、阅读原理图及故障排除的实际项目或工作案例
- 提前熟悉SAP系统的基本操作，复习电子电路基础及常用测试仪器的使用
- 提升英语听说读写能力，以满足全英文工作环境的需求
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来描述故障排除经验，强调逻辑分析能力和对安全规范的严格遵守
- 对于轮班和压力问题，突出自己的适应能力、时间管理技巧和团队协作精神
- 请描述一次你排查并解决复杂电路或机械组件故障的经历
- 你如何确保在快节奏和12小时轮班制下保持高准确率和安全生产？
- 请说明你使用SAP系统或类似数据系统进行生产状态记录的经验
- 如果测试设备读数异常，你会采取哪些步骤进行排查？
- 复习半导体制造设备（WFE）的基础知识及常见测试流程
- 准备好相关的英语自我介绍和专业术语，以应对可能的英文面试环节
职位点评
薪资福利70
成长发展75
工作生活40
使命价值65
薪资福利
70中等
作为跨国企业的技术岗，薪资福利具备一定竞争力，但12小时轮班制对体力消耗较大，整体补偿性处于市场中等水平。
薪资信号未披露（AI估算：8千–1.2万/月）
成长发展
75中等
能够接触到行业领先的半导体晶圆制造设备，技术积累价值高，但岗位偏向基础测试与执行，研发创新空间相对有限。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈WFE、SAP、电子原理图、测试设备、机电一体化
业务类型cost_center
工作生活
40较低
岗位明确要求12小时轮班制及快节奏环境，且包含较多体力劳动，工作生活平衡（WLB）面临较大挑战。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度
使命价值
65中等
半导体行业属于核心战略产业，社会价值与行业前景广阔，但岗位本身为执行层，直接的意义感主要来自行业大背景。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
泛林集团 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs