科磊
Regional Install Manager (FAST/OMD)
Regional Install Manager (FAST/OMD)
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
半导体设备
团队管理
成本控制
技术支持
现场安装
资源调度
跨部门协作
项目管理
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
顶尖半导体外企区域管理岗，技术前沿且使命感强，职业发展广阔，但需适应现场项目的高压节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
84 个在招 · 其中半导体设备工程 34 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 半导体设备工程 · 75 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责科磊（KLA）半导体设备在客户现场的及时、成功安装
你需要直接管理产品安装工程师和应用工程师团队，统筹资源调度、项目进度及成本控制，并与总部及技术支持团队协作解决技术升级问题，确保设备顺利交付并达成各项战略运营指标
最低要求
拥有相关经验的本科/硕士（BS/MS）学位
具备3-5年半导体行业同类资本设备支持工作经验
具备项目管理与组织协调能力
具备清晰简明的书面与口头沟通能力
具备出色的演讲演示技能
具备良好的人际交往与沟通能力，能够理解客户需求
工作职责
负责科磊产品在客户现场的及时、成功安装，主要包括资源调度以及整体安装（Tier1）和安装后（Tier-2）流程的管理
直接管理产品安装工程师和应用工程师团队，根据既定政策和管理指导为员工提供方向
监督安装绩效，确保项目按计划完成
主动将问题上报至相关职能部门，并与总部和技术支持团队合作解决技术升级问题，确保保修按时启动
根据需要向KLA服务产品安装经理上报安装活动
安排并参与SAMs，向所有利益相关者和高层管理人员沟通项目状态
频繁与下属、客户和管理层同级互动，就项目状态、时间表和成果进行技术演示
推动实现战略目标，包括安装成本、保修前成本、安装周期时间、按时安装率和OOBQ
通过有效的资源分配、安装案例管理和交叉收费监督来管理成本
审查安装文档（eQuality检查表、NC、交接记录）的准确性和完整性
参加会议并为KLA服务总部和当地运营管理层准备演示文稿和报告，提供清晰的业务状态更新
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处半导体核心赛道，接触全球顶尖晶圆厂客户，积累深厚的行业人脉与技术经验
- 外企平台提供完善的培训体系与具有竞争力的薪酬福利
- 管理岗位能显著提升团队领导与大型项目统筹能力
- 适合具备半导体设备现场经验、渴望向管理岗转型，且具备优秀沟通协调能力与抗压能力的专业人士
缺点 / 挑战
- 需频繁应对客户现场的突发技术问题与进度压力，对危机处理和抗压能力要求高
- 作为区域管理者，需平衡总部标准与本地客户定制化需求，跨部门协调成本较高
角色解读
- 从区域安装经理向更高级别的服务运营总监或现场服务副总裁发展
- 也可横向转型至技术销售、客户成功管理或总部产品管理岗位
- 负责半导体设备在客户现场的安装项目管理，统筹资源调度与进度控制
- 直接领导产品安装与应用工程师团队，确保项目按计划交付
- 与总部及技术支持团队协作，解决现场技术升级问题并控制安装成本
- 具备半导体资本设备支持经验，熟悉现场安装流程与技术标准
- 拥有出色的项目管理、资源分配与成本控制能力
- 具备优秀的跨部门沟通、客户谈判及团队领导能力
申请策略
- 在求职信或面试中展现对KLA“创新与解决难题”企业文化的认同，并体现对台湾本地半导体客户生态的深刻理解
- 突出在半导体设备现场安装、调试及项目管理方面的具体业绩，如缩短安装周期、降低安装成本等量化指标
- 强调带领技术团队、解决复杂技术升级问题及跨部门协作的成功案例
- 提升PMP等项目管理专业认证，强化财务成本核算与资源优化配置能力
- 深入了解KLA核心产品线及半导体晶圆厂最新工艺流程
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出在复杂环境下的问题解决能力、跨部门沟通技巧以及对成本/时间指标的量化贡献
- 请分享一个你成功处理客户现场重大技术升级或安装延期的案例
- 你是如何平衡总部标准流程与客户现场紧急需求之间的冲突的？
- 在管理安装工程师团队时，你如何确保团队达成安装周期时间和成本控制等战略目标？
- 请描述你如何与跨职能团队（如总部研发、技术支持）协作解决复杂技术问题的经历
- 深入了解KLA的服务产品线（如检测、量测设备）及其在晶圆制造中的关键作用
- 复习半导体设备安装的标准流程、安全规范及常见技术痛点
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值85
薪资福利
80较高
职位为知名跨国半导体设备企业的区域管理岗，薪资福利具备市场竞争力，且提供完善的家庭友好型总薪酬包。
薪资信号未披露（AI估算：2千–3.5万/月）
福利待遇competitive, family friendly total rewards package
成长发展
85较高
岗位涉及前沿半导体设备现场管理，能接触顶尖客户与核心技术，且外企平台通常提供清晰的职业发展路径与培训资源。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈semiconductor manufacturing、wafer、reticle、integrated circuits、optics、image processing、motion control
业务类型profit_center
工作生活
60中等
岗位需频繁前往客户现场并处理突发技术升级，工作节奏受项目进度和客户生产计划影响较大，WLB情况因项目而异。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡family friendly
使命价值
85较高
处于半导体制造核心赛道，推动全球电子设备制造的技术进步，行业前景广阔且具有较高的社会科技价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号advancing humanity、accelerate the delivery of tomorrow’s electronic devices
创新程度开拓性创新（行业首创）
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