
普通员工/个人贡献者
综合评分 75
半导体设备头部企业核心应用岗,技术前沿、成长空间大,但现场支持属性对WLB有一定挑战。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
1.6万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
65 个在招 · 其中半导体设备工程 34 个
市场机会
选择不多
成都 · 半导体设备工程 · 7 个在招
该职位是科磊(KLA)的客户参与应用工程师,主要负责在半导体制造现场为客户提供设备应用支持、晶圆测试、问题诊断与解决
硕士学历,0年相关工作经验
在H2H合作、beta项目和差距分析期间提供支持
具有IC(集成电路)晶圆厂工艺开发经验者优先
优点
缺点 / 挑战
该职位提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系,整体回报在同类岗位中处于中上水平。
处于半导体行业核心环节,能接触到最前沿的芯片制造量测技术,技术成长空间巨大。
岗位属于现场支持性质,需要响应客户需求,可能面临一定的出差和现场工作压力,工作生活平衡相对受限。
半导体行业是国家战略核心领域,岗位致力于推动芯片制造技术进步,具有较高的行业使命感和社会价值。
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