科磊
Sales Account Manager 4
Sales Account Manager 4
发布于 6 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公大客户销售
大客户销售
功率器件
半导体设备
大客户销售
晶圆级封装
跨部门协作
销售战略
Spts设备
射频市场
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
跨国半导体巨头核心业务线的高级大客户销售岗，薪资福利优厚、技术前沿，但需适应灵活高强度的工作节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比大客户销售中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
65 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 大客户销售 · 约 280 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责在中国晶圆级封装市场推广和销售科磊（KLA）的SPTS设备与技术，达成销售目标并开拓下一代技术的新市场
你需要与跨部门团队紧密合作，为客户提供优质的售前售后服务，建立并维护高层客户关系
最低要求
博士学位及3年相关工作经验
或硕士学位及6年相关工作经验
或学士学位及8年相关工作经验
具备5年以上晶圆厂或设备供应商工作经验
具备5年以上销售经理/主管经验
优秀的谈判、沟通和人际交往能力，能够与各级人员建立关系并共情客户
能够主动发起并推动解决问题
能够解决冲突以确保实现SPTS的目标和目的
能够适应工作时间、地点和条件的变化
具备自我激励和自我约束能力
工作职责
在中国晶圆级封装市场推广SPTS设备和技术
实现既定的销售目标
为下一代技术开发新市场
始终确保客户获得及时高效的售前和售后服务，并按约定与各方保持有效联系
与SPTS、ICOS、Semi PC部门及当地GCO销售团队的同事合作，制定战略并执行，推动KLA产品在中国晶圆级封装客户中的销售
优先资格
优先拥有科学相关专业（最好是物理或化学）学士学位
熟悉晶圆级封装（Wafer Level Packaging）、射频（RF）、功率（Power）市场
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球半导体设备巨头平台，接触最前沿的晶圆级封装技术与头部客户
- 外企背景，提供具有竞争力的全面薪酬福利包及包容多元的企业文化
- 负责高壁垒的半导体核心设备销售，职业护城河深，不易被替代
- 半导体设备销售周期长、决策链条复杂，需要极强的项目推进与抗压能力
缺点 / 挑战
- 需要频繁适应出差及工作条件的变化，对精力和时间管理要求较高
- 适合拥有10年以上半导体设备销售经验、具备深厚技术背景且渴望在跨国巨头平台挑战高业绩目标的资深销售专家
角色解读
- 从区域大客户经理向全国销售总监或业务线负责人发展
- 积累深厚的半导体工艺控制领域人脉，可向半导体行业战略咨询或高管转型
- 负责科磊SPTS设备在中国晶圆级封装市场的销售与推广，达成业绩目标
- 开拓下一代技术的新市场，为客户提供售前技术支持与售后服务
- 与内部跨部门团队（SPTS、ICOS等）协作，制定并执行针对中国客户的销售战略
- 深厚的半导体行业背景，特别是晶圆厂或设备供应商的实战经验
- 出色的B2B大客户销售、谈判与客情维护能力
- 熟悉晶圆级封装、RF及Power市场的技术趋势与客户需求
申请策略
- 在求职信中展现对科磊SPTS产品线的了解，以及对中国晶圆级封装市场格局的独到见解
- 突出在晶圆厂或半导体设备供应商的5年以上销售及管理经验
- 量化过往在晶圆级封装、RF或Power市场的销售业绩及大客户开拓案例
- 强调跨部门协作能力及解决复杂客户冲突的成功经历
- 深入了解当前晶圆级封装（WLP）、先进封装及射频/功率器件的最新技术趋势
- 提升针对半导体头部客户的战略销售方法论（如SPIN、大客户销售策略）
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化讲述过往成功案例，重点突出你的策略思考和跨部门协调能力
- 回答市场趋势问题时，结合宏观行业数据与微观客户痛点，展现你的行业洞察力
- 请分享一个你成功开拓晶圆级封装市场或拿下头部客户的完整案例
- 在长周期的半导体设备销售中，你如何制定策略并推动项目最终Close？
- 当客户需求与公司产品现状存在差距时，你如何协调内部资源并管理客户预期？
- 你如何看待当前中国晶圆级封装市场的发展趋势及SPTS设备的竞争格局？
- 提前研究科磊SPTS、ICOS的产品线及其在先进封装领域的竞争优势
- 准备2-3个解决复杂客户冲突或推动停滞项目的真实案例，体现你的韧性和问题解决能力
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
作为跨国巨头的高级销售管理岗，提供具有竞争力的全面薪酬福利包，薪资水平处于行业前列。
薪资信号偏高 (3.5千–6万/月)
福利待遇competitive, family friendly total rewards package、inclusive environment
成长发展
80较高
处于半导体工艺控制这一核心且前沿的领域，能够接触全球领先的技术和头部客户，职业护城河深。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SPTS equipment、Wafer Level Packaging、RF、Power market、inspection, metrology and data analytic systems
业务类型profit_center
工作生活
60中等
外企通常注重工作与生活的平衡，但高级销售岗位需适应工作时间、地点和条件的变化，可能面临出差和应酬压力。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
工作生活平衡family friendly total rewards package
使命价值
75中等
推动半导体制造生态系统的发展，助力AI、数据中心等前沿科技的芯片生产，具有较高的行业使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号advancing humanity、power the technologies of today and the future
创新程度开拓性创新（行业首创）
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