科磊
Product Development Engineer
Product Development Engineer
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公产品开发工程师
产品开发工程师
Npi
光机电系统
半导体制造
实验设计
故障排查
晶圆检测
系统集成
缺陷检测
英语沟通
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
半导体设备巨头核心研发岗，技术前沿且成长空间大，薪资福利优厚，但需适应出差与较高工作强度。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
与产品开发工程师中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
65 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体检测系统及子系统的集成、测试与特性分析，支持新产品导入（NPI）及客户现场的技术升级与故障排查
你需要与软件、机械及应用团队紧密合作，解决复杂的光机电系统问题，并可能涉及国内外出差
最低要求
硕士学历，0年相关工作经验
或本科学历，2年相关工作经验
工作职责
负责系统及子系统的集成、测试和特性分析
通过定期校准、健康检查和诊断对系统进行认证
为现场工程师和NPI工程师提供培训 - 编写设计、测试和诊断程序文档
支持光学和机电系统相关的升级处理
领导关键客户升级的技术调查、跨职能根本原因分析和系统特性分析
支持NPI活动，包括工程构建、beta安装、现场认证、性能验证和客户试点部署
与软件、机械、应用和服务团队紧密合作，确保产品成功导入
在相关领域具备动手经验，并能够在工程实验室设计和搭建实验
需要国内外出差
优先资格
电气工程、物理、机械、光学或相关专业本科及以上学历，具有至少3-5年工作经验
能够在很少监督的情况下有效工作
具备良好的人际交往能力和有效的沟通能力
有解决技术问题的成功记录
具备良好的解决问题能力，能作为专注团队的一员良好合作
具有开发或支持复杂光机电系统或组件的经验
具有光电子、传感器技术、显微镜、光学或系统设计/支持方面的经验
了解半导体制造工艺、晶圆检测、缺陷复查、光刻、先进封装、量测或过程控制者优先
具备优秀的英语沟通能力（书面和口语）
具备普通话能力者优先，因为需要与客户和跨站点协作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球领先的半导体设备巨头，接触最前沿的晶圆检测与量测技术
- 提供完善的培训与国际化合作机会，技术壁垒高，职业发展前景广阔
- 需要频繁处理复杂的跨学科（光、机、电）技术难题，对问题解决能力要求极高
- 岗位涉及较多国内外出差及客户现场支持，工作节奏可能较快
- 适合具备光机电系统背景、对半导体设备研发有浓厚兴趣，且具备良好英语沟通与跨部门协作能力的技术人才
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从初级产品开发工程师成长为资深系统专家或技术主管，主导核心检测系统的架构设计与技术攻关
- 未来可向系统架构师、NPI项目经理或跨部门技术管理方向发展
- 负责半导体检测设备及子系统的集成、测试与特性分析，确保设备性能达标
- 支持新产品导入（NPI）流程，参与工程构建、现场认证及客户试点部署
- 解决复杂的光机电系统技术难题，为现场工程师提供培训与技术支持
- 具备光机电系统（光学、机械、电子）的集成与测试经验，熟悉半导体制造工艺及晶圆检测技术
- 拥有扎实的故障排查与根本原因分析能力，能独立设计并搭建工程实验
- 优秀的英语沟通能力，能适应国内外出差及跨部门协作
申请策略
- 了解KLA的LS-SWIFT产品线及其在先进封装和晶圆检测中的市场地位，面试时展示对半导体行业趋势的理解
- 突出在光机电系统集成、测试及故障排查方面的具体项目经验
- 强调在半导体制造、晶圆检测或先进封装领域的背景，以及参与NPI流程的经历
- 深入学习半导体量测与检测原理，提升跨学科（光学、机械、电子）系统的综合分析能力
- 加强英语口语与技术文档撰写能力，以应对跨国团队协作需求
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述技术难题的解决过程，突出跨部门协作和系统性思维
- 在回答NPI和实验设计问题时，强调标准化流程、数据驱动决策以及对客户需求的关注
- 请分享一个你解决过的最复杂的光机电系统故障案例，你是如何进行根本原因分析的？
- 在NPI（新产品导入）阶段，你如何与软件、机械和应用团队协作以确保产品成功发布？
- 你如何设计实验来验证和表征一个新的子系统？
- 面对关键客户的紧急技术升级，你会如何协调资源并推进解决？
- 复习半导体制造工艺（如光刻、先进封装）及晶圆缺陷检测的基础知识
- 准备几个具体的项目案例，展示你在系统集成、测试验证及客户支持方面的动手能力
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值85
薪资福利
85较高
作为全球领先的半导体设备外企，提供具有竞争力的薪酬福利和包容的工作环境，薪资水平在台湾地区同类岗位中处于中上。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
福利待遇competitive total rewards package、family friendly total rewards package
成长发展
90较高
处于半导体核心技术领域，接触前沿的晶圆检测系统，研发投入大，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈semiconductor manufacturing、wafer inspection、optics、electro-mechanical systems、NPI、metrology
业务类型profit_center
工作生活
60中等
岗位明确要求国内外出差，且需要处理客户紧急升级，工作灵活性受限，但外企通常注重家庭友好。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
工作生活平衡family friendly
使命价值
85较高
推动半导体制造技术进步，助力全球电子设备发展，行业处于高速增长和关键技术突破期，社会价值显著。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号advancing humanity
创新程度开拓性创新（行业首创）
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